P-Flex® PI の特長

ポリイミド基材の P-Flex®（以降 P-Flex® PI）は、弊社がこれまでに P-Flex® で培ってきたピュアアディティブ®法(*1)を、ポリイミドに対して適用したフレキシブル基板 （Flexible Printed Circuits）です。

弊社でこれまでに開発・販売してきた PET基材の P-Flex®（以降P-Flex® PET）は、PETの耐熱温度(約150°C)が低いため、使用範囲が限られてしまったり、低温はんだを使用して実装しなければいけないという課題がありました。

P-Flex® PI はより耐熱温度の高いポリイミドを基材に使用したことにより、P-Flex® PET の課題を解決し、耐熱や難燃性の向上を実現しました。部品の実装に関しても通常のはんだが使えるなど、使用用途が広がっただけでなく実装性も大幅に向上し、通常のフレキシブル基板と変わらない使用感でご利用いただけるようになりました。

(*1) 銀ナノインクの上にのみ銅めっきを行う技術

P-Flex® PI の層構成

片面ポリイミドFPC

用途

配線の置き換え、FFCの置き換え、一般FPCの置き換え、フィルムヒーター、タッチパネル、Bluetooth 等のアンテナ

産業分野

電化製品、玩具、製造機械

製造仕様 / 品質試験 / 製造工程

製造仕様

品質試験[PI]

製造工程

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