P-Flex®(PETとPI)と一般的なFPCとの比較

弊社の手法 従来の手法
製法 ピュアアディティブ®法
(インクジェット印刷+無電解銅めっき)
サブトラクティブ法
(銅張り積層板をエッチング)
製造プロセス ベース素材 耐熱PET ポリイミド ポリイミド
型/初期費用 不要 不要 必要
ロット数 試作~大ロットまで柔軟に対応 試作~大ロットまで柔軟に対応 大ロットが得意
納期 標準で3日後 標準で3日後 標準7日程度~
製造仕様 配線層 片面1層のみ 片面1層のみ 1~8層
基材厚 50 μm, 125 μm 25 μm 12.5~35 μm
総膜厚 83 μm 58 μm 78 μm 等(基材厚に応じて)
L/S 200 μm/200 μm (200/150 μmは追加費用・納期で対応) 200 μm/200 μm (200/150 μmは追加費用・納期で対応) 50 μm/50 μm
銅膜厚 3 μm(3 μm以上は応相談) 3 μm 12,18,35 μm 等
環境試験 耐屈曲性 一度折りはR = 0.5 mm対応可 一度折りはR = 0.5 mm対応可 種類(パターン幅, 膜厚や屈曲半径)によって大きく異なる
耐マイグレーション性 85°C, 85%RH, 0.5 mm, 50V (1440h) 85°C, 85%RH, 0.5 mm, 25/50V (250h) 左記と同程度
高温放置試験 105°C, 1000時間 105°C, 1000時間 85°C, 1000時間等
低温放置試験 -20°C, 1000時間 -20°C, 1000時間 -25°C, 1000時間等
その他 補強板 対応 対応 対応
表面処理 酸化防止処理 酸化防止処理 無電解ニッケル金めっき
錫めっき、銀めっきなど多数
無電解ニッケル金めっき(オプション) 無電解ニッケル金めっき(オプション)