電解金めっきで表面処理した P-Flex® PI サンプル提供開始のお知らせ

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エレファンテック株式会社（代表取締役社長：清水信哉、本社：東京都中央区）は、表面処理に電解金めっきを採用した P-Flex® PI のサンプル提供を開始した事をお知らせします。

エレファンテックは、インクジェット技術をベースにしたFPCであるP-Flex® を量産しており、環境負荷が低く、フレキシブルな試作・量産が可能、高いコスト競争力を持つといった利点があります。そのP-Flex® の表面処理として、これまで無電解金めっきと酸化防止処理の2種類をご用意しておりました。無電解金めっきや酸化防止処理は表面の膜厚が薄い分、昨今の金属コスト上昇に対して製品コストを抑える事が出来る一方、耐摩耗性に劣るというデメリットがありました。そこで多くのお客様よりご要望があった、電解金めっきを表面処理として採用したP-Flex® PI のサンプル提供の開始を新たに実施いたします。無電解金めっきでは金の厚みが0.03μm以上という設定に対して、電解金めっきでは0.3μm以上という10倍の膜厚処理が可能となります。これにより、コネクタ挿抜による金めっき層の耐摩耗性の向上や、下地のニッケル層や銅箔の露出軽減による耐腐食性の向上が期待されます。

各表面処理ごとのP-Flex® PI 仕様

弊社ではより多くのお客様に P-Flex® を使用頂けるようにラインナップを増やすべく準備を進めておりますので、その進捗状況や不明点がありましたら弊社 P-Flex 営業部または代理店までお問い合わせください。 弊社では「新しいモノづくりの力で、持続可能な世界を作る」をミッションに掲げており、電子業界の発展に少しでも貢献すべく社員一同尽力していく所存ですので、引き続きお引き立てを賜れますよう何卒宜しくお願い申 し上げます。