2021年5月13日
エレファンテック株式会社
レーザー加工とインクジェット技術を併用したP-Flex® PIの受注開始のご案内
エレファンテック株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:清水信哉)は、レーザー加工とインクジェット技術を併用したP-Flex® PIを5月13日より受注開始致します。
【レーザー加工とインクジェット技術を併用したP-Flex® PIの3つの特長】
【本製品リリースの背景】
IoTやAIのニーズが高まる中、より一層微細化対応したフレキシブル基板が求められるようになってきております。弊社ではインクジェット技術を軸にP-Flexの改良を重ねてきましたが、その微細化対応を加速させるためにレーザー技術を活用したP-Flexをラインナップに加えることと致しました。
具体的な工法としては、インクジェットにより銀ナノ粒子を印刷したあと、レーザー加工で一部の銀ナノ粒子を削り飛ばし、銀ナノ粒子をシードとして無電解銅めっきによって配線を形成するというものです。これまでも一般的にレーザー加工で配線パターンを形成する方法は考案されていましたが、加工時間が問題となり量産には不向きな製法であると考えられていました。今回、弊社の持つ比較的高精度なインクジェット印刷技術とレーザー加工組み合わせ、インクジェット印刷技術で精度が足りない部分のみレーザーで追加工する方式によって、量産性を損なうことなく、また型レスという利点も維持したまま、これまでより高精細なパターン形成が可能となりました。
今回のリリースの製品は、ポリイミド樹脂をベースとしたフレキシブル基板、最小線幅/線間(L/S)は100/100μmですが、弊社では更なる微細化に向けて準備を進めておりますので、その進捗状況や不明点がありましたら弊社P-Flex営業部または代理店までお問い合わせください。
弊社では「新しいモノづくりの力で、持続可能な世界を作る」をミッションに掲げており、電子業界の発展に少しでも貢献すべく社員一同尽力していく所存ですので、引き続きお引き立てを賜れますよう 何卒宜しくお願い申し上げます。
なお、この成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の助成事業の成果の一部を活用したものです。
参考資料① 開発中の0.2mmピッチ千鳥コネクタ(左)と50/50μmの斜視図
参考資料② インクジェットとレーザーの併用のイメージ
会社概要
会社名 | エレファンテック株式会社 |
設立 | 2014 年 1 月 |
本社所在地 | 104-0032 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号 |
代表 | 代表取締役社長 清水信哉 |
資本金 | 100百万円 |
従業員数 | 51名 |
事業内容 | プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、製造サービス提供 |
URL | https://www.elephantech.co.jp |
2021年5月1日現在
本件に関するお問い合わせ先
エレファンテック株式会社 広報担当