インクジェット印刷による電子回路製造技術の商用化に成功したエレファンテック株式会社は、18億円の資金調達を実施しました。リードであるセイコーエプソン株式会社に加え、三井化学株式会社、住友商事株式会社、タカハタプレシジョン株式会社、JA三井リース株式会社、CBC株式会社、結VC1投資事業有限責任組合、MMCイノベーション投資事業有限責任組合、株式会社O2の計9社からの資金調達となります。調達した資金のうち約8億円を投資して大型の量産実証拠点（兼、研究開発拠点）を新設し、世界で初めてのインクジェット印刷による電子回路の大型量産を実現します。

エレファンテックの事業について

エレファンテックは、「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」をミッションとし、桁違いの低コスト・低環境負荷での電子回路製造を可能にする、インクジェット印刷による電子回路製造技術の実用化・普及に向け、2014年の創業以来開発に取り組んで参りました。今回の資金調達の前にも合計10億円を調達、2018年には小規模な量産ラインの稼働に成功し、既存のFPC（フレキシブルプリント基板）の置き換えとして製造販売し、顧客から高評価を頂いております。半分のコスト、10分の1以下の水使用量、廃棄量での製造が可能であり、コストだけでなく、サプライチェーン全体での環境負荷も大きく下げることができる点を高く評価頂いております。

今回の資金調達で目指すこと

今回の資金調達を経て、以下の2つを目指します。

1. 大型量産実証拠点の稼働
2. 3D配線印刷などの応用技術の開発

前者は、当社で持つ小規模量産ラインで培った技術を元に、本格的なFPCの量産実証拠点を稼働させるものです。三井化学名古屋工場の建屋を賃借し、研究開発装置も含めて約8億円を投資し、2020年中に出荷開始を予定しております。製造キャパシティは最大5万平米/月、当初1万平米/月と、現在の小規模量産ライン1000平米/月に比べて10倍から50倍の生産量であり、40億円程度の売上規模を見込みます。稼働に当たっては、セイコーエプソンによるインクジェット技術の提供、三井化学による場所と量産ノウハウの供与により、スタートアップの「量産の壁」を大企業の力を活用して突破することを目指します。

後者は、当社技術をベースにした応用開発を、主に顧客とともに行うものです。当社は印刷技術の最初の応用例としてFPCを量産化しておりますが、本質的な応用範囲はそれに限られません。例えば3D配線印刷については、複数の自動車/車載部品メーカーから、当社の配線印刷技術とフィルムインサート成形技術を組み合わせ、樹脂と配線が一体になった部品(In-Mold Printed Circuit, 立体配線部品)を開発したいという要望を頂いており、共同開発等の枠組みで開発を進めております。大型量産工場は、こういった応用技術の研究開発の拠点としても活用できる施設とする見込みです。早ければ2022年にはFPCに続く量産製品の第一弾として立体配線部品をリリースしたいと考えております。

弊社代表からのコメント

弊社代表取締役社長の清水は以下のようにコメントしております。

「今回の提携は、市場、技術、枠組み、いずれも日本のあるべきイノベーションの可能性の一つを示すものであると考えております。印刷技術と材料技術は、日本が世界に誇る技術であり、特にピエゾ式インクジェット印刷技術についてはセイコーエプソンが世界最高レベルの技術を持つことは疑いがありません。さらに、環境に優しい製造技術という市場も、今後世界で必要になるだけでなく、日本が今後グローバルなプレゼンスを発揮していくべき市場であります。そのような、我が国が進めるべき技術・市場に対し、当社のようなスタートアップが中心になって、各分野の事業会社のアセットを最大限活用しながら産業創出を進めるという枠組みは、我が国としてあるべき形の一つだと考えております。

我々のミッションにご共感頂き、この枠組に参加頂いた皆様に感謝するとともに、当社の独自製造技術を世界のスタンダードとし、持続可能な世界を作っていくため、尽力して参ります。」

第三者割当増資引受先

セイコーエプソン株式会社

三井化学株式会社

住友商事株式会社

タカハタプレシジョン株式会社

JA三井リース株式会社

CBC株式会社

結VC1投資事業有限責任組合

MMCイノベーション投資事業有限責任組合

株式会社O2