プリンテッド・エレクトロニクス技術で完全な型レス・ローコストのFPC「P-Flex®」製造を展開するエレファンテック株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役：清水信哉、以下「エレファンテック」）は、ベースフィルムを従来のP-Flex®で対応していたPETではなくポリイミドとした、P-Flex® PI の販売を開始します。

弊社では、プリンテッド・エレクトロニクス技術による完全な型レス・ローコストのFPC「P-Flex®」を展開してきました。P-Flex®は従来のFPC（フレキシブル基板）に比べて量産コストを削減するだけでなく、型費用がゼロになることから、多品種少量化・マスカスタマイゼーションの進む世界に合致した製造方法として、年間数万台程度の中小ロット量産のお客様から特に好評を得て、販売拡大を行ってきました。

しかしながら、これまでP-Flex®ではベースフィルムがFPCで一般的に用いられるポリイミドではなく、耐熱性に劣るPETのみでの提供になるという課題がありました。これは、印刷技術によって形成した金属配線をベースフィルムと十分に密着させることがPETでしかできていなかったためでした。

このたび、特殊な金属インク、特殊なフィルム表面加工、その他プロセスの最適化により、ポリイミドでの開発に成功し量産のめどがつきましたので、販売の運びとなりました。

今後は、P-Flex® PI の製造から部品実装までワンストップで承るサービスも併せて提供する予定です。

左：P-Flex® PI 透明レジスト（他、白・黒あり。オプションで承ります）
右：P-Flex® PI グリーンレジスト（標準品）