プリンテッド・エレクトロニクス技術で完全な型レス・ローコストのFPC「P-Flex®」製造を展開するエレファンテック株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役：清水信哉、以下「エレファンテック」）は、4月13日から4月16日まで開催されるHong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018にて、ベースフィルムを従来のP-Flex®で対応していたPETではなくポリイミドとした、ポリイミドP-Flex®の開発品を展示します。

エレファンテックでは、プリンテッド・エレクトロニクス技術による完全な型レス・ローコストのFPC「P-Flex®」を展開してきました。P-Flex®は従来のFPC（フレキシブル基板）に比べて量産コストを削減するだけでなく、型費用がゼロになることから、多品種少量化・マスカスタマイゼーションの進む世界に合致した製造方法として、年間数万台程度の中小ロット量産のお客様から特に好評を得て、販売拡大を行ってきました。
しかしながら、これまでP-Flex®ではベースフィルムがFPCで一般的に用いられるポリイミドではなく、耐熱性に劣るPETのみでの提供になるという課題がありました。これは、印刷技術によって形成した金属配線をベースフィルムと十分に密着させることがPETでしかできていなかったためでしたが、このたび、特殊な金属インク、特殊なフィルム表面加工、その他プロセスの最適化により、ポリイミドへの密着が可能となりました。現状ではまだ発売時期は未定で、今回は開発品としての展示となります。

エレファンテックは今後も、従来のFPCに比べて工程数は2分の1、廃液量は10分の1以下と、コストも低く環境にも優しいこの製造方法をグローバルスタンダードとするため活動していきます。

Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018

http://event.hktdc.com/fair/hkelectronicsfairse-en/HKTDC-Hong-Kong-Electronics-Fair-Spring-Edition/

期間：2018/4/13 (Fri) -2018/4/16 (Mon)
時間：09:30 – 18:30（最終日のみ17:00までとなります）
会場： Hong Kong Convention and Exhibition Centre（ブース：3CON-A20）