「プリント配線板の製造方法」特許取得のお知らせ
2018年4月6日

プリンテッド・エレクトロニクス技術で世界をリードしているエレファンテック株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役:清水信哉、以下「エレファンテック」)は、下記の特許を取得いたしましたことをお知らせいたします。

本特許は、印刷と無電解銅めっきによってプリント基板を製造する方法についてのものです。このピュアアディティブ®法により、既存の製造方法に比べて工程数は2分の1、廃液量は10分の1以下、さらにフォトマスクも不要となることから、大幅なコスト削減を可能とします。
弊社はこの特許を活用して量産での採用事例をさらに増やし、コストも低く環境にも優しいこの製造方法をグローバルスタンダードな製造方法とすることを目指して活動していきます。
既存の基板製造手法(サブトラクティブ法)、弊社の提案する手法(ピュアアディティブ®法)

特許の概要

登録番号 特許第6300213号
発明の名称 プリント配線板の製造方法
発明の要約 インクジェットと無電解めっきによってプリント基板を製造する方法
特許権者 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号
エレファンテック株式会社
発明者 清水信哉
特許出願日 平成28年11月1日
特許登録日 平成30年 3月9日

会社概要

名称 エレファンテック株式会社
代表 代表取締役 清水信哉
設立 2014 年 1 月(2017 年 9 月 4 日にAgIC株式会社からエレファンテック株式会社に商号変更)
資本金 4億5839万円(資本準備金を含む)
所在地 104-0032 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号
URL https://www.elephantech.co.jp
主な事業内容 プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、製造サービス提供

本件に関するお問い合わせ先

エレファンテック株式会社 広報担当
メールアドレス:contact@elephantech.co.jp