最先端の組込み技術、IoT技術にフォーカスした
総合技術展「ET2017」で展示します
2017年11月10日

エレファンテック株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役:清水信哉)は、2017年11月15日(水)~11月17日(金)パシフィコ横浜で開催される最先端の組込み技術、IoT技術にフォーカスした総合技術展「ET2017」にて、マクニカ・富士エレクトロニクス様のブースで、製品展示を行います。

完全な型レス・短納期を実現したインクジェット印刷フレキシブル基板「P-Flex®」は、IoTデバイス、製造機械、医療機器などで利用が進んでいます。

総合技術展ET2017 開催概要

URL:http://www.jasa.or.jp/expo/
会期 : 2017年11月15日(水)~17日(金)10:00~17:00(最終日は10:00~18:00)
会場 :パシフィコ横浜(横浜市西区みなとみらい1-1-1)
入場料 :1,000 円(来場事前登録及び招待状持参で無料)
主催 :一般社団法人 組込みシステム技術協会

ブースおよび展示物

ブース : B-35(マクニカ・富士エレクトロニクス)
展示 : インクジェット印刷フレキシブル基板「P-Flex®」の新ラインナップである50μm厚基材サンプル、センサーモジュール基板等

最先端の組込み技術、IoT技術にフォーカスした総合技術展「ET2017」で展示します

会社概要

名称 エレファンテック株式会社
代表 代表取締役 清水信哉
設立 2014 年 1 月(2017 年 9 月 4 日にAgIC株式会社からエレファンテック株式会社に商号変更)
資本金 7億5690万円(資本準備金を含む)
所在地 東京都文京区本郷 5-25-18, ハイテク本郷ビル 1F
URL https://www.elephantech.co.jp
主な事業内容 プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、製造サービス提供

2017年11月10日現在

本件に関するお問い合わせ先

エレファンテック株式会社 広報担当
メールアドレス:contact@elephantech.co.jp