11月の月間ページビュー数から、エレファンテック技術ブログの中でよく読まれた記事ベスト5をご紹介します。フレキシブル基板、3Dプリンタとの比較、基板設計、低温はんだなど、などの関心が高いようです。今後とも引き続きよろしくお願いします！
第一位
P-Flex®️は、メイカームーブメントの流れからか「電子回路の3Dプリンタみたいなものですね？」と言われることがよくあります。確かに似てるところもあるんですが、実は全然違う…という気持ちを弊社の代表が語りました。
3Dプリンタというとオモチャ用というかちゃんとした製品には使えないという印象が強い気がするので、個人的には「全然違うよ！」と言いたいところです…
▶ フレキシブル基板（FPC） P-Flex®は電子回路の3Dプリンタ？実はちょっと違うんです！
第二位
フレキシブル基板の設計についてはまだまだ情報が少なく、初めて挑戦する人にはハードルが高いのではないでしょうか。
そんな人に少しでもフレキシブル基板を身近に感じてもらおうと始めたブログなので、この「設計のコツ」を読んでもらえてとても嬉しいです！ランクインはしませんでしたが、「レジスト・シンボル・外形編」もあります。
▶ フレキシブル基板（FPC） P-Flex®️ 設計のコツ「パターン設計編」
第三位
P-Flex®️は既存のフレキシブル基板と比べて、「設計変更が柔軟な生産方式」という特徴があります。いわゆるマス・カスタマイゼーション（多品種少量生産）の時代に対応した「フレキシブルプロダクション方式」の詳細をぜひお読みください。
一位の記事やこの記事が人気なのは、「エレファンテックの技術ってどう凄いの？」という素朴な疑問をお持ちの方が多いのかもしれないですね。自分達にとっては当たり前になっていることもちゃんと伝える必要があると改めて感じました。
第四位
第四位にランクインしたのは新しくリリースされた薄型のP-Flex®️についてでした。基材厚はお客様から質問されることが多いので、待ち望んでいた方も多くいらっしゃるのでしょうか。たくさんご連絡いただきありがとうございます！
▶ フレキシブル基板（FPC）P-Flex® 基材厚50μmについて
第五位
こちらの低温はんだの記事は7月公開ですが常にアクセスがあり、11月のアクセス数でも第五位に入りました。低温はんだに関するオンラインの記事はまだまだ少ないので需要があるのかもしれません。
個人的にも知らない話が多かったので読んでて面白かった記事です。これからもっと低温はんだが使われていくのかな、という気持ちになりました。
▶ 「低温はんだは壊れる」は昔の話！低温はんだとはんだの歴史
