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香港展示会 Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018 に出展いたしました。
香港展示会 Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018 に出展いたしました。
第21回組込みシステム開発技術展（西ホール13-9）でお待ちしています！
第21回組込みシステム開発技術展（西ホール13-9）でお待ちしています！
【プレスリリース配信】『ポリイミドP-Flex™開発品展示のお知らせ』
4月13日から4月16日まで開催されるHong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018にて、ベースフィルムを従来のP-Flex™で対応していたPETではなくポリイミドとした、ポリイミドP-Flex™の開発品を展示します。
「補強板の使い方と設計」ページを追加しました。
「補強板の使い方と設計」ページを追加しました。
ベースとなるフィルムの材質の違いについて
フレキシブル基板のベースとなるフィルム（ポリイミドフィルム / PETフィルム）の材質の違いについて説明します。
