最新の記事一覧
【品質試験】FPC P-Flex® PI について 試験結果を追加しました。（2021/03）
【品質試験】片面FPC P-Flex® PI について「 高温放置試験」「HAST試験」「高温浸せき試験」「熱衝撃（低温・高温）試験」の結果を追加しました。（2021/03）
取材撮影と、使用した実装QFPサンプルの先行紹介
先日某業界紙の取材と撮影がありました。3月の下旬から4月くらいに記事掲載される予定とのことです。 その中から片面FPC P-Flex® サンプル基板を手にしている撮影中の清水のようすをご紹介します。
【品質試験】FPC P-Flex® PI について 試験結果を追加しました。（2021/01）
【品質試験】片面FPC P-Flex® PI について 試験結果を追加しました。（2021/01）
【品質試験】FPC P-Flex® PI について 耐屈曲性試験を行いました。
片面FPC P-Flex® PI についてJPCA UB-01「フレキシブルプリント配線板 耐屈曲性試験方法 高速」に準ずる方法で耐屈曲性試験を行い、300万回までのデータを取得しました。
【品質試験】FPC P-Flex® PI について 耐屈曲性試験（MIT試験）を行いました。
片面FPC P-Flex® PI について UL796F規格の評価項目の一つである「繰り返し屈曲性試験（Repeated Flexing Test)」に準ずる耐屈曲性試験を行いました。
フレキシブル基板 P-Flex🄬 製造工程ページをリニューアルしました。
製造工程ページをリニューアルしました。片面FPC P-Flex® の製造から検品までの各工程について画像付きで説明します。
【ご提案コンテンツ紹介】P-Flex PET/PIは0603サイズまでのチップ部品のリフロー実装が可能
エレファンテックの片面FPC（フレキシブル基板）P-Flex® の特長を活かしたご提案例として「P-Flex PET/PIは0603サイズまでのチップ部品のリフロー実装が可能」記事をご紹介します。
【プレスリリース配信】ポリイミド基材 P-Flex® PI 製造販売開始のお知らせ
ポリイミド基材 P-Flex® PI 製造販売開始のお知らせ
香港展示会 Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018 に出展いたしました。
香港展示会 Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018 に出展いたしました。
【プレスリリース配信】『ポリイミドP-Flex®開発品展示のお知らせ』
4月13日から4月16日まで開催されるHong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018にて、ベースフィルムを従来のP-Flex®で対応していたPETではなくポリイミドとした、ポリイミドP-Flex®の開発品を展示します。
