最新の記事一覧
設計・製造データ ダウンロードに新しサンプルを追加しました。
無料でダウンロードできる、設計・製造データ例に新しく「片面 P-Flex® PI_配布用Sample」を追加しました。
【プレスリリース配信】米国安全規格UL認証取得のお知らせ
エレファンテック株式会社は自社製造するフレキシブル基板P-Flex® PIにおいて、国際的な第三者試験・認証機関であるUL LLCから難燃性規格V-0に関する認証を取得致しました。
【プレスリリース配信】レーザー加工とインクジェット技術を併用した P-Flex® PIの受注開始のご案内
プレスリリース「レーザー加工とインクジェット技術を併用した P-Flex® PIの受注開始のご案内」を配信いたしました。
【品質試験】FPC P-Flex® PI について 試験結果を追加しました。（2021/03）
【品質試験】FPC P-Flex® PI について「 高温放置試験」「HAST試験」「高温浸せき試験」「熱衝撃（低温・高温）試験」の結果を追加しました。（2021/03）
取材撮影と、使用した実装QFPサンプルの先行紹介
先日某業界紙の取材と撮影がありました。3月の下旬から4月くらいに記事掲載される予定とのことです。 その中からFPC P-Flex® サンプル基板を手にしている撮影中の清水のようすをご紹介します。
【品質試験】FPC P-Flex® PI について 試験結果を追加しました。（2021/01）
【品質試験】FPC P-Flex® PI について 試験結果を追加しました。（2021/01）
【品質試験】FPC P-Flex® PI について 耐屈曲性試験を行いました。
FPC P-Flex® PI についてJPCA UB-01「フレキシブルプリント配線板 耐屈曲性試験方法 高速」に準ずる方法で耐屈曲性試験を行い、300万回までのデータを取得しました。
【品質試験】FPC P-Flex® PI について 耐屈曲性試験（MIT試験）を行いました。
FPC P-Flex® PI について UL796F規格の評価項目の一つである「繰り返し屈曲性試験（Repeated Flexing Test)」に準ずる耐屈曲性試験を行いました。
フレキシブル基板 P-Flex🄬 製造工程ページをリニューアルしました。
製造工程ページをリニューアルしました。FPC P-Flex® の製造から検品までの各工程について画像付きで説明します。
【ご提案コンテンツ紹介】P-Flex®PET/PIは0603サイズまでのチップ部品のリフロー実装が可能
エレファンテックのFPC（フレキシブル基板）P-Flex® の特長を活かしたご提案例として「P-Flex®PET/PIは0603サイズまでのチップ部品のリフロー実装が可能」記事をご紹介します。
【プレスリリース配信】ポリイミド基材 P-Flex® PI 製造販売開始のお知らせ
ポリイミド基材 P-Flex® PI 製造販売開始のお知らせ
香港展示会 Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018 に出展いたしました。
香港展示会 Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018 に出展いたしました。
【プレスリリース配信】『ポリイミドP-Flex®開発品展示のお知らせ』
4月13日から4月16日まで開催されるHong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018にて、ベースフィルムを従来のP-Flex®で対応していたPETではなくポリイミドとした、ポリイミドP-Flex®の開発品を展示します。
