最新の記事一覧
片面フレキシブル基板「P-Flex® PI」のパンフレットが更新されました。(2020/05/14 版)
片面フレキシブル基板「P-Flex® PI」(2020/05/14 版)のパンフレットができました。パンフレットは展示会等で配布しておりますが、Webからダウンロードもできます。
フレキシブル基板（FPC）とは （2020/04/09更新）
フレキシブル基板の特長について更新しました。エレファンテックのWebコンテンツの中からフレキシブル基板（FPC）について書かれた記事もまとめてご紹介します
【品質試験】片面FPC P-Flex® PI について 耐屈曲性試験を行いました。
片面FPC P-Flex® PI についてJPCA UB-01「フレキシブルプリント配線板 耐屈曲性試験方法 高速」に準ずる方法で耐屈曲性試験を行い、300万回までのデータを取得しました。
【品質試験】片面FPC P-Flex® PI について 耐屈曲性試験（MIT試験）を行いました。
片面FPC P-Flex® PI について UL796F規格の評価項目の一つである「繰り返し屈曲性試験（Repeated Flexing Test)」に準ずる耐屈曲性試験を行いました。
片面フレキシブル基板 P-Flex🄬 製造工程ページをリニューアルしました。
製造工程ページをリニューアルしました。片面FPC P-Flex® の製造から検品までの各工程について画像付きで説明します。
【ご提案コンテンツ紹介】P-Flex PET/PIは0603サイズまでのチップ部品のリフロー実装が可能
エレファンテックの片面FPC（フレキシブル基板）P-Flex® の特長を活かしたご提案例として「P-Flex PET/PIは0603サイズまでのチップ部品のリフロー実装が可能」記事をご紹介します。
フレキシブル基板 P-Flex PI の品質試験結果を追加しました。
フレキシブル基板 P-Flex PI について「 耐薬品性試験」「 表面層耐電圧試験」「 高温放置試験」「 HAST試験」「 低温放置試験」「 高温浸せき試験」「 マイグレーション試験」の品質試験結果を追加しました。
【プレスリリース配信】ポリイミド基材 P-Flex® PI 製造販売開始のお知らせ
ポリイミド基材 P-Flex® PI 製造販売開始のお知らせ
香港展示会 Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018 に出展いたしました。
香港展示会 Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018 に出展いたしました。
【プレスリリース配信】『ポリイミドP-Flex®開発品展示のお知らせ』
4月13日から4月16日まで開催されるHong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018にて、ベースフィルムを従来のP-Flex®で対応していたPETではなくポリイミドとした、ポリイミドP-Flex®の開発品を展示します。
