最新の記事一覧
【プレスリリース配信】ポリイミド基材 P-Flex™ PI 製造販売開始のお知らせ
ポリイミド基材 P-Flex™ PI 製造販売開始のお知らせ
香港展示会 Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018 に出展いたしました。
香港展示会 Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018 に出展いたしました。
第21回組込みシステム開発技術展（西ホール13-9）でお待ちしています！
第21回組込みシステム開発技術展（西ホール13-9）でお待ちしています！
【プレスリリース配信】『ポリイミドP-Flex™開発品展示のお知らせ』
4月13日から4月16日まで開催されるHong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018にて、ベースフィルムを従来のP-Flex™で対応していたPETではなくポリイミドとした、ポリイミドP-Flex™の開発品を展示します。
「補強板の使い方と設計」ページを追加しました。
「補強板の使い方と設計」ページを追加しました。
フレキシブル基板 P-Flex™の用語解説【初心者向け】
エレファンテックのフレキシブル基板 P-Flex™ の仕様を中心に初心者向けに用語解説します。
ベースとなるフィルムの材質の違いについて
フレキシブル基板のベースとなるフィルム（ポリイミドフィルム / PETフィルム）の材質の違いについて説明します。
