【品質試験】FPC P-Flex® PI について 試験結果を追加しました。(2021/03)

FPC P-Flex® PI について 下記試験結果報告を追加しました。

JIS C 60068-2-2[環境試験方法-電気・電子-第2-2部: 高温(耐熱性)試験方法]に定める環境条件にて高温放置試験を行いました(n=4)。

試験後は初期値から10%を越える導体抵抗値の変化や著しい形状変化は発生しませんでした。

JPCA-UB01(2017) 8.5高加速寿命試験(HAST)に定める条件に従って
HAST(High Accelerated Stress Test)試験を実施しました(n=5)。

試験中のマイグレーション起因とみられる連続通電時抵抗値の変化や試験後の抵抗値の変化および外観異常は発生しませんでした。

JPCA-UB01(2017) 8.2.2 高温浸せきに定める条件に従って試験を実施しました。

試験後は初期値から20%を越える導体抵抗値の変化や導体浮き(デラミネーション)や膨れ、しわ、亀裂、めっき破断などの外観上の変化も認められませんでした。

JPCA-UB01(2017) 8.2. 熱衝撃試験に定める条件に従って試験を実施しました。

試験後は初期値から20%を越える導体抵抗値の変化や絶縁抵抗値の変化、および導体浮き(デラミネーション)や膨れ、しわ、亀裂、めっき破断などの外観上の変化も認められませんでした。

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