フレキシブル基板 熱衝撃(低温・高温)試験の結果をアップしました。

フレキシブル基板 熱衝撃(低温・高温)試験の結果をアップしました。

エレファンテックのP-Flex™に対して、JIS C 5016 [フレキシブルプリント配線板試験方法]9.2[熱衝撃(低温・高温)]に従い、熱衝撃(低温・高温)試験をしました。

結果としては、
100サイクル後においても、試験片の外観に異常はありませんでした。また、試験片の導体抵抗値、絶縁抵抗値、テープピールテストについても異常はみられなかったことを確認しています。

熱衝撃(低温・高温)試験の結果