エレファンテック ピックアップ情報 にようこそ

これまでの、技術ブログと、ニュースを統合して、新しくエレファンテック pickupsがスタートしました。
こちらでは、お知らせ、技術情報や、製品情報はもちろん、広く、有益な、そして面白い情報を発信していく予定です。

ぜひ今後ともよろしくお願いします。

最新の記事一覧

第2回産業用ロボット開発技術展(大阪)でお待ちしております!
フレキシブル基板 ソルダーレジスト
第2回産業用ロボット開発技術展に出展いたします。ロボット展示をはじめ、ロボット開発に必要な要素・IT技術など一堂に出展するロボット専門の開発技術展です。
伝統的なマテリアルと最新の技術(フレキシブル基板)を融合させたアート
実験作品展示:綱田康平 「Case Study Lamp #04」(*MTRL推薦出展)
「和紙に描かれた絵と、柔らかな光とを組み合わせた作品(綱田康平 作)」をご紹介します。伝統的なマテリアルと最新の技術(フレキシブル基板)を融合させたアートです。
【フレキシブル基板にチャレンジ!】電卓編おまけ[12]:基板設計知見編
ジャンプ抵抗
フレキシブル基板にチャレンジ!シリーズで三枚目となるフレキシブル基板の設計を通じて得た基板設計の知見を紹介します。
第1回 ISOを取得せよ!
第1回 ISOを取得せよ!
現在、エレファンテックではISO認証を取得しようとしています。ISO認証を取得するまでの道のりをレポートしていきます。
P-Flex® 活用事例:素材の可能性を示す――三井化学オープンラボとの取り組み――
三井化学オープンラボ展示会 光るトーチ
三井化学オープンラボ「MOLp」が3月に行った展示会「MOLpCafé」に P-Flex® を使った作品「トーチ」が登場しました。「持つ(握る)と光る」、デザイナー田子學さんの作品です。この直感的な操作を実現したのは、三井化学の透明ウレタン素材と圧電ライン、そしてエレファンテック社のフレキシブル基板技術です。
第1回 初めてフレキシブル基板を使うためのP-Flex®紹介セミナーのご案内(5月)
エレファンテック
初めてフレキシブル基板を使うためのP-Flex®紹介セミナーを開催します!フレキシブル基板の設計開発のフローもご理解頂ける2時間セミナーです。 セミナー後、個別のご相談も承ります。
コンバーティング総合情報誌「コンバーテック」 に弊社清水の記事が掲載されました。
コンバーティング総合情報誌「コンバーテック」 に弊社清水の講演会の記事が掲載されました。
コンバーティング総合情報誌「コンバーテック」 に弊社清水の記事が掲載されました。誌面では、プリンタブルエレクトロニクス展2018で清水が登壇した講演会について紹介されています。
エレファンテック 本社外観 ロゴ
エレファンテック
エレファンテック 本社外観 ロゴ
第21回組込みシステム開発技術展にご来場頂き、ありがとうございました!
第21回組込みシステム開発技術展
エレファンテックブースにもたくさんの方にご来場を頂き、弊社フレキシブル基板の「量産コストが40%削減できる」という特長は、特にたくさんの方にご興味を持って頂きました。
補強板の素材の選び方〜ポリイミド・PET・ガラエポ〜
フレキシブル基板 stiffener 補強板
フレキシブル基板では、FPCコネクタ部分の厚み合わせや部品実装部分を硬くする目的で、補強板と呼ばれる裏板をよく貼ります。この記事ではどのように補強板の素材を選ぶかを説明します。
デザイン誌「AXIS」 に弊社杉本のインタビューが掲載されました。
AXIS(アクシス) 2018年 06 月号
デザイン誌「AXIS(アクシス) 2018年 06 月号(5月1日発売)」 の特集記事「工業未来。」に弊社杉本のインタビューが掲載されました。
3Dプリンタで作成した「エレファンテックロゴ象」
エレファンテック
3Dプリンタで作成した「エレファンテックロゴ象」
「Case Study Lamp」(ソルダレジスト4色)のご紹介
フレキシブル基板
(第21回組込みシステム開発技術展)ソルダレジスト4色のフレキシブル基板 P-Flex® を展示します。
「補強板の使い方と設計」ページを追加しました。
フレキシブル基板 補強板
補強板はリジッド基板(通常のプリント基板)では利用しない、フレキシブル基板特有の部品です。「補強板の使い方と設計」ページを追加しました。
香港展示会 Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018 に出展いたしました。
香港展示会 Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018
香港展示会 Hong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018 に出展いたしました。
「エレファンテック ピックアップ情報」スタートしました!
フレキシブル基板 FPC
エレファンテック からのお知らせ・フレキシブル基板 製品情報・技術者向けブログなどを発信します。
【プレスリリース配信】『CADLUS®対応開始のお知らせ』
エレファンテック
エレファンテックでは、新たにCADLUS®形式データでの P-Flex®製造が可能になりました。
第21回組込みシステム開発技術展(西ホール13-9)でお待ちしています!
第21回組込みシステム開発技術展(西ホール13-9)でお待ちしています!
第21回組込みシステム開発技術展(西ホール13-9)でお待ちしています!
【プレスリリース配信】『ポリイミドP-Flex®開発品展示のお知らせ』
ポリイミド フレキシブル基板
4月13日から4月16日まで開催されるHong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018にて、ベースフィルムを従来のP-Flex®で対応していたPETではなくポリイミドとした、ポリイミドP-Flex®の開発品を展示します。
エレファンテック技術ブログ【2018年3月の月間人気記事ベスト3】
東京と茅場町を結ぶ1km の桜のトンネル「さくら通り」で撮影した、満開の桜です。
恒例のエレファンテック技術ブログ3月人気記事ベスト3をご紹介します。
【プレスリリース配信】「プリント配線板の製造方法」特許取得のお知らせ
【プレスリリース配信】印刷と無電解銅めっきによってプリント基板を製造する方法について特許取得しました。
BY PARCO SHOP&GALLERY に エレファンテックのシールも参加
エレファンテック シール
BY PARCO SHOP&GALLERY に エレファンテックのシールも参加
【フレキシブル基板にチャレンジ!】電卓編[11]:疑似リフローに挑戦!
クリームはんだ
前回行ったはんだ付けのおまけとして、ステンシルを用いたはんだ付けを紹介します。意外と苦労した筆者の初めてのステンシルを用いたはんだ付け、その体たらくをお楽しみください。
2018年度 東京大学アントレプレナー道場(第14期)で弊社代表清水と杉本が講師として講義します。
2018年度 東京大学アントレプレナー道場(第14期)で弊社代表清水と杉本が講師として講義します。
2018年度 東京大学アントレプレナー道場(第14期)で弊社代表清水と杉本が講師として講義します。
【メディア掲載紹介】電子デバイス産業新聞(3/22付):エレファンテック 独自技術のFPC 医療機器分野に提案
エレファンテック
電子デバイス産業新聞(3/22付)に「エレファンテック 独自技術のFPC 医療機器分野に提案」記事が掲載されました。
東京高専 水戸研究室のみなさんが弊社来訪されました。
東京高専 水戸研究室のみなさんが弊社来訪されました。(3/23)
東京高専 水戸研究室のみなさんが弊社来訪されました。「フレキシブル基板 P-Flex®を使ったIoT熱線式風速センサー」
DMM.makeAKIBA『どうぐばこ』 コラボ企画開催中!
フレキシブル基板
DMM.makeAKIBAの受付カウンターで「メールアドレス」と「簡単なアンケート」にお答え頂いた方に エレファンテックのフレキシブル基板 P-Flex®のサンプル基板をお配りしています。

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