IMPC™ (In-Mold Printed Circuit：インモールドプリンテッドサーキット) 向け P-Flex® の説明ページができました。
IMPC ™（In-Mold Printed Circuit）は、電子回路がインクジェット技術により描画されたフィルムを立体的に成形し、各種プラスチック樹脂と一体成形させる IME（In-Mold Electronics）技術の一種です。
特長としては
- 基材がPETであることに加え銅配線を蛇行(ミアンダ配線)させることで, 真空成形等のプロセスによる立体化が可能
- 今までは筐体と電子基板に分かれていたものを樹脂部品の中に電子基板を一体化することができる
