IMPC ™（In-Mold Printed Circuit）ソリューションは、樹脂と回路を別々に設計・製造し、組み合わせて作られていた部分最適化の既存工法に対して、部品全体での最適化を提供する設計・製造ソリューションです。より広い範囲での最適化設計が行えるため、軽量化、薄型化、コスト削減等の様々なメリットを実現できます。