IMPC™ とは、電子回路が描画されたフィルムを立体的に成形し、射出成形により樹脂と一体化させる技術です。インクジェット印刷による回路形成は試作リードタイムの短縮が可能・メカエレ 一体の設計が短期間で可能。部品点数削減、薄型化、軽量化に寄与します。
ページリニューアルしました。(2020/07)
耐屈曲性試験 / 高温放置試験 / 熱衝撃(低温・高温)試験 / マイグレーション試験 / ピールテスト
品質試験[PI]の結果耐屈曲性試験 / 高温放置試験 / HAST試験 / 低温放置試験 / 高温浸せき試験 / 耐薬品性試験 / マイグレーション試験 / 表面層耐電圧試験
品質保証体系図ISO耐屈曲性試験 / 高温放置試験 / 熱衝撃(低温・高温)試験 / マイグレーション試験 / ピールテスト
品質試験[PI]の結果耐屈曲性試験 / 高温放置試験 / HAST試験 / 低温放置試験 / 高温浸せき試験 / 耐薬品性試験 / マイグレーション試験 / 表面層耐電圧試験
品質保証体系図ISOIMPC™ とは、電子回路が描画されたフィルムを立体的に成形し、射出成形により樹脂と一体化させる技術です。インクジェット印刷による回路形成は試作リードタイムの短縮が可能・メカエレ 一体の設計が短期間で可能。部品点数削減、薄型化、軽量化に寄与します。
ページリニューアルしました。(2020/07)