P-Flex 応用製品紹介 IMPC
この記事は最終更新日より2年以上経過しています。内容が古くなっている可能性があります。

IMPC® (In-Mold Printed Circuit：インモールドプリンテッドサーキット) 向け P-Flex®

IMPC® とは、電子回路が描画されたフィルムを立体的に成形し、射出成形により樹脂と一体化させる技術です。インクジェット印刷による回路形成は試作リードタイムの短縮が可能・メカエレ 一体の設計が短期間で可能。部品点数削減、薄型化、軽量化に寄与します。



ページリニューアルしました。（2020/07）

info.elephantech.co.jp
IMPC🄬ソリューションとは
IMPC🄬（In-Mold Printed Circuit）ソリューションは、樹脂と回路を別々に設計・製造し、組み合わせて作られていた部分最適化の既存工法に対して、部品全体での最適化を提供する設計・製造ソリューションです。より広い範囲での最適化設計が行えるため、軽量化、薄型化、コスト削減等の様々なメリットを実現できます。