P-Flex 応用製品紹介 IMPC

IMPC™ (In-Mold Printed Circuit：インモールドプリンテッドサーキット) 向け P-Flex®

IMPC™ とは、電子回路が描画されたフィルムを立体的に成形し、射出成形により樹脂と一体化させる技術です。インクジェット印刷による回路形成は試作リードタイムの短縮が可能・メカエレ 一体の設計が短期間で可能。部品点数削減、薄型化、軽量化に寄与します。

 

IMPC™
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IMPC™ (In-Mold Printed Circuit) 向け P-Flex®
IMPC ™（In-Mold Printed Circuit）は、電子回路がインクジェット技術により描画されたフィルムを立体的に成形し、各種プラスチック樹脂と一体成形させる IME（In-Mold Electronics）技術の一種です。



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「IMPC™ (In-Mold Printed Circuit) 向け P-Flex®」のパンフレットができました。
このたび「IMPC™ (In-Mold Printed Circuit) 向け P-Flex®」のパンフレットができましたのでお知らせします。パンフレットは展示会等で配布しておりますが、Webからダウンロードもできますのでこちらもご利用ください。▶ ダウンロード関連リンク