IMPC™ (In-Mold Printed Circuit:インモールドプリンテッドサーキット) 向け P-Flex®

IMPC™ とは、電子回路が描画されたフィルムを立体的に成形し、射出成形により樹脂と一体化させる技術です。インクジェット印刷による回路形成は試作リードタイムの短縮が可能・メカエレ 一体の設計が短期間で可能。部品点数削減、薄型化、軽量化に寄与します。

 

IMPC™
IMPC



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