【動画紹介】立体配線成形部品 IMPC™ (In-Mold Printed Circuit)

IMPC ™(In-Mold Printed Circuit)は、電子回路がインクジェット技術により描画されたフィルムを立体的に成形し、各種プラスチック樹脂と一体成形させる IME(In-Mold Electronics)技術の一種です。
IMPC™ (In-Mold Printed Circuit) について説明した動画を紹介します。

動画より

銅の回路には、電子デバイスのはんだ実装が可能です。
IMPC


今までは筐体と電子基板に分かれていたものを樹脂部品の中に電子基板を一体化することができます。



インクジェットによる回路形成は試作リードタイムの短縮が可能なため、製品デザインの向上に寄与することができます。



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