IME(In-Mold Electronics / インモールドエレクトロニクス)とは、電子回路が描画されたフィルムを3D成形したものと樹脂を一体成形する技術です。

当社のP-Flexは、基材がPETであることに加え銅配線を蛇行させることで、真空成形等のプロセスによる立体化が可能です。その3D形状になったフィルムをフィルムインサート成形等の工程に使用することで、樹脂部品の中に電子基板を一体化することができます。

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IME(In-Mold Electronics)の説明ページ

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IME（In-Mold Electronics）向け P-Flex™

IME(In-Mold Electronics)とは、電子回路が描画されたフィルムを3D成形したものと樹脂を一体成形する技術です。当社のP-Flexは、基材がPETであることに加え銅配線を蛇行させることで、真空成形等のプロセスによる立体化が可能です。

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