「IMPC®」については新しい記事をご確認ください。
IME(In-Mold Electronics / インモールドエレクトロニクス)とは、電子回路が描画されたフィルムを3D成形したものと樹脂を一体成形する技術です。
当社のP-Flexは、基材がPETであることに加え銅配線を蛇行させることで、真空成形等のプロセスによる立体化が可能です。その3D形状になったフィルムをフィルムインサート成形等の工程に使用することで、樹脂部品の中に電子基板を一体化することができます。
耐屈曲性試験 / 高温放置試験 / 熱衝撃(低温・高温)試験 / マイグレーション試験 / ピールテスト
品質試験[PI]の結果耐屈曲性試験 / 高温放置試験 / HAST試験 / 低温放置試験 / 高温浸せき試験 / 耐薬品性試験 / マイグレーション試験 / 表面層耐電圧試験
品質保証体系図ISO耐屈曲性試験 / 高温放置試験 / 熱衝撃(低温・高温)試験 / マイグレーション試験 / ピールテスト
品質試験[PI]の結果耐屈曲性試験 / 高温放置試験 / HAST試験 / 低温放置試験 / 高温浸せき試験 / 耐薬品性試験 / マイグレーション試験 / 表面層耐電圧試験
品質保証体系図ISO「IMPC®」については新しい記事をご確認ください。
IME(In-Mold Electronics / インモールドエレクトロニクス)とは、電子回路が描画されたフィルムを3D成形したものと樹脂を一体成形する技術です。
当社のP-Flexは、基材がPETであることに加え銅配線を蛇行させることで、真空成形等のプロセスによる立体化が可能です。その3D形状になったフィルムをフィルムインサート成形等の工程に使用することで、樹脂部品の中に電子基板を一体化することができます。