IMPC™(In-Mold Printed Circuit)とは

IMPC ™(In-Mold Printed Circuit)ソリューションは、主に製造業のお客様を対象に、これまで樹脂と電子回路が個別に設計・製造され、組み合わせて作られていた部分最適化の構造に対して、部品全体での一体化・最適化を提供する設計・製造ソリューションです。

樹脂と回路を一体化してより広い範囲での最適化設計が行えるため、軽量化、薄型化、コスト低減等の様々なメリットを実現できます。

射出成形時にコネクタ部一体形成射出成形時にコネクタ部一体形成した例

IMPC ™(In-Mold Printed Circuit)の強み

(1) 部品点数減・軽量・省スペースを実現
  • 配線一体形成により、ハーネスそのものや、基板側にあったコネクタが不要となり、部品点数減
  • 配線一体形成により、配線や部品の重量を重量を約66%削減
  • ハーネスや、基板保持部分、組付け部などの厚みが削減可能

ハーネスや、基板保持部分、組付け部などの厚みが削減可能

IMPC ™ では、樹脂部品の平らな面はもちろん、曲面や凸凹面にも電気回路をつけることができ樹脂と配線を一体化することにより、少ない部品点数で多くの機能を搭載することが可能になります。
配線一体化・コネクタレスにより厚みを削減し、省スペース化を実現しました。
(2) 全体最適化でトータルコスト大幅減
  • 部品統合による全体最適化により、配線部やコネクタ、一体最適化による部品点数の減少が可能となり、電子部品のコストと組み立てのコストが大幅低減されます。
  • 複数の基板に分かれていたり、多数のハーネスで部品が接続されているような構造の部品ほど、IMPC一体化によるコスト低減効果が大きくなります。


※試算の前提条件:樹脂筐体に主基板1枚とLED子基板2枚、スイッチ子基板1枚を接続した車載内装照明部品(サイズ:200x250x30mm)
(3) 配線以外の機能部材も印刷により同時に形成可能

2.4G/5G Wi-Fiアンテナや、ヒーター、タッチセンサーのパッド部分などを配線と同時に形成することができます。

Wi-FiアンテナWi-Fiアンテナ

IMPC™ ソリューション技術のこれから

IMPC™ ソリューション技術は単純な樹脂のみ、または回路のみの置き換えの技術ではないため、両者の効率的な統合のための設計、及び製造のノウハウが重要になります。
特に、爆発的に増加している自動車の電子部品点数や、部品開発の長期化などの課題を解決するため、車載関連企業様を中心に、IMPC™ソリューション技術を導入・開発・支援し、部品一体化による技術革新をサポートしていきます。