フレキシブル基板 P-Flex🄬 は 完全型レスを実現

製造工程 P-Flex 既存 FPC
回路パターン形成 インクジェット+無電解銅めっき フォトマスク作成、エッチング、(DI)
ソルダレジスト/カバーレイ UVインクジェット印刷 スクリーン印刷 版作成フィルムカバーレイ
シンボル印刷 UVインクジェット印刷 スクリーン印刷 版作成
基板外形カット/補強板作成 レーザーカット 金型作成・打ち抜き加工
出荷検査 フライングプローブテスタ
(フライングチェッカー)
個別に検査治具作成


フレキシブル基板 P-Flex® は回路を構成するのに必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し高速な無電解銅めっきで回路を完成させるピュアアディティブ®法で製造されているため、完全型レスの製造を実現しています。

製造工程の流れに沿って、得られるメリットについてご説明します。

回路パターン形成

フレキシブル基板 P-Flex® ではPETあるいはPIの基材にインクジェットプリンターを使って金属ナノ粒子を印刷し高速な無電解銅めっきで回路を完成させるピュアアディティブ®法で製造されているため、既存のサブトラクティブ法(エッチング法)で使われる比較的高価なフォトマスクを作成する必要がありません。

これまでの一般的なFPCはエッチングフォトマスク作成が必要でそのため型代等の初期費用がかかります。

ソルダレジスト(ソルダーマスク)

基板の回路上に一層絶縁層を敷くことです。ソルダレジストの目的は大きく分けて3つです。

  1. 電気的に絶縁層を設けることで導電性の異物が載ってしまい回路がショートすることを防止します。
  2. 物理的な回路の保護層として配線部に直接ホコリが堆積する事を防いだり防水性を高めることができます。
  3. 表面実装部品をリフローはんだ実装する際に部品のリード部分にペーストされているはんだがパッド部分の外側に流れ出ないようにするためです。

フレキシブル基板 P-Flex® PETでは専用のUVインクジェットプリンターで印刷するため、スクリーン印刷に必要な個別の版下(型)を作る必要がありません。
(PI製品では既存の製品との互換性のご要求が多いため現状はフィルムカバーレイを採用しています。PET製品でも個別にスクリーン印刷を適用するオプションもあります。)

一般的なFPCはこちらもシルクスクリーン印刷を使うことが多くスクリーン印刷では版下の作成(型)が必要になります。
あるいは、フィルムカバーレイ使用することもありますが、形状を作るために金型を作成し金型で打ち抜く必要があり型代等の初期費用がかかります。

シンボル印刷

シンボル印刷とは、FPC基板上に部品番号や会社のロゴを印刷することです。

シンボル印刷
フレキシブル基板 P-Flex® では専用のUVインクジェットプリンターで印刷するため、スクリーン印刷で必要な個別の版下(型)を作る必要ありません。また個別の製品ごとにデートコードを入れたりシリアルナンバーを印刷するなど、インクジェットならではの付加価値をご提供可能です。

一般的なFPCはシルクスクリーン印刷をすることが多くスクリーン印刷では版下の作成(型)が必要でそのため版代等の初期費用がかかります。

基板外形カット/補強板作成

基板の外形カットや、フレキシブル基板で曲がって欲しくない箇所(部品実装部の裏側)、基材の厚みが必要なところ(FPCコネクタ挿入部)の補強板の作成は、エレファンテックでは量産にも対応できる高性能のレーザーカッター導入しているため打ち抜き加工のための金型を作ることなくレーザーカッターで切り抜きが可能です。
(*基板形状や材質、量産数量に応じて金型を使用するオプションも併用しています)

一般的なFPCでは、金型を作成してパンチングで打ち抜くという工程が必要でそのため金型代等の初期費用がかかります。

フレキシブル基板 ポリイミド

出荷検査

エレファンテックでは出荷検査にフライングプローブテスタ(フライングチェッカー)を採用しています。

個別製品ごとの検査治具を作成することなく製品の検査ポイント情報をテスタにローディングすることにより、ひとつのフライングプローブテスタで複数製品の出荷検査を高速に行うことが可能です。

フライングプローブテスタでは、オープンショートの検査だけではなく、検査する配線のノード間の抵抗値も測定します。配線ノードの理想抵抗値を求め、実際の検査時の抵抗値と比較しています。それを行うことによってオープンショートの不具合だけでなく、配線抵抗値のずれなども検出しています。

一般的なFPCは検査治具を作成して回路のオープンショートを検査しています。

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