最新の記事一覧
【プレスリリース配信】AMC名古屋での ISO9001 及び ISO14001認証取得
エレファンテック株式会社は大規模量産実証拠点AMC名古屋において国際認証規格 ISO9001（品質マネジメントシステム）、ISO14001（環境マネジメントシステム）に基づく認証を取得しましたことをお知らせいたします。
【プレスリリース配信】丸文株式会社との販売代理店契約締結のお知らせ
エレファンテック株式会社は、エレクトロニクス商社の丸文株式会社と弊社で製造するフレキシブル基板P-Flex®に関する販売代理店契約を締結しましたことをお知らせいたします。
【プレスリリース配信】株式会社フクダ様の包装容器エアリークテスト装置 MSQ-2000シリーズにP-Flex®を採用いただきました
エレファンテックの P-Flex® は量産コスト・開発コストの負担が少なくロットサイズにかかわらずモジュールの小型化に貢献できるということで株式会社フクダ様から量産採用をいただきました。
【プレスリリース配信】元トヨタフリートリース株式会社 取締役の野田氏 常勤監査役就任に関するお知らせ
エレファンテック株式会社は、2021年11月4日付で、常勤監査役に野田一彦氏が就任しましたことをお知らせします。
【プレスリリース配信】米国安全規格UL認証取得のお知らせ
エレファンテック株式会社は自社製造するフレキシブル基板P-Flex® PIにおいて、国際的な第三者試験・認証機関であるUL LLCから難燃性規格V-0に関する認証を取得致しました。
【プレスリリース配信】 新木場R&Dセンター開設のお知らせ
エレファンテック株式会社は新木場R&Dセンターを新規に開設します。インク材料からインクジェット装置まで一貫して研究開発を行うことで環境に優しいものづくりの研究開発、社会への普及を加速してまいります。
【プレスリリース配信】 Ni 電極・配線インクジェットプロセス開発と評価を開始
エレファンテック株式会社は、株式会社SSテクノ、地方独立行政法人大阪産業技術研究所と共同でインクジェット用Niナノインク開発及びNi電極・配線形成インクジェットプロセス開発に向けた評価を開始しました。
【プレスリリース配信】高速無電解めっきを活用した 厚膜 P-Flex® PI の受注開始のご案内
銅膜厚12μm のP-Flex® を製品ラインナップに追加し、これまでより高い電流値や電圧降下の課題にも対応できるようになりました。
【プレスリリース配信】取締役CTO及び取締役CFOの就任に関するお知らせ
プレスリリース「取締役CTO及び取締役CFOの就任に関するお知らせ」を配信いたしました。
【プレスリリース配信】レーザー加工とインクジェット技術を併用した P-Flex® PIの受注開始のご案内
プレスリリース「レーザー加工とインクジェット技術を併用した P-Flex® PIの受注開始のご案内」を配信いたしました。
【プレスリリース配信】大型量産実証拠点稼働のお知らせ
プレスリリース「大型量産実証拠点稼働のお知らせ」を配信いたしました。
【プレスリリース配信】資本金額減少手続き完了のお知らせ
【プレスリリース配信】資本金額減少手続き完了のお知らせ
【プレスリリース配信】EIZO株式会社様のウルトラワイド曲面モニターFlexScan® EV3895にP-Flex®を採用いただきました
[ プレスリリース ] EIZO株式会社様のウルトラワイド曲面モニターFlexScan® EV3895にP-Flex®を採用いただきました を配信いたしました。
【プレスリリース配信】住友商事からのレンタル移籍受け入れのお知らせ
エレファンテックは、2020年10月より、住友商事株式会社からレンタル移籍制度によって1名を受け入れることをお知らせします。
【プレスリリース配信】日清紡メカトロニクスとエレファンテック、IMPC®技術を用いたADAS搭載車向け成形部品の開発について基本合意
日清紡メカトロニクスグループの射出成形技術と、エレファンテックのIMPC™技術とを組み合わせ、樹脂と配線・機能が一体化した車載用各種成形部品の開発を加速します。
【プレスリリース配信】商工中金と8億円の融資契約を締結しました
【プレスリリース配信】エレファンテックは、株式会社商工組合中央金庫（以下「商工中金」）上野支店と総額8億円のコミットメント型タームローン契約を締結しました。
【プレスリリース配信】トヨタ自動車からのレンタル移籍受け入れ開始のお知らせ
【プレスリリース配信】トヨタ自動車からのレンタル移籍受け入れ開始のお知らせ
【プレスリリース配信】社外取締役・社外監査役異動のお知らせ
【プレスリリース配信】社外取締役・社外監査役異動のお知らせ
【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：”エレファンテック FPC量産拠点設立へ18億円を調達” でエレファンテックが紹介されました。
【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース："エレファンテック FPC量産拠点設立へ18億円を調達" でエレファンテックが紹介されました。
【プレスリリース配信】エレファンテック、18億円の資金調達を行い大型量産実証拠点設立へ
インクジェット印刷による電子回路製造技術の商用化に成功したエレファンテック株式会社は、18億円の資金調達を実施しました。
【プレスリリース配信】三井化学とエレファンテックが戦略的提携
【プレスリリース配信】三井化学名古屋工場内にインクジェットによるフレキシブル基板の量産プラントを設置
【プレスリリース配信】エプソンと東大発スタートアップ企業エレファンテックが資本業務提携
【プレスリリース配信】エプソンと東大発スタートアップ企業エレファンテックが資本業務提携
【プレスリリース配信】『にぎったり、ふんだり！ 圧力をつかって“でんきの波”をあやつろう！』 六本木ヒルズにて音と光のキッズワークショップ開催
【プレスリリース配信】『にぎったり、ふんだり！ 圧力をつかって“でんきの波”をあやつろう！』 六本木ヒルズにて音と光のキッズワークショップ開催
【プレスリリース配信】FPC P-Flex® シンボル色の変更に関するお知らせ
【プレスリリース配信】エレファンテックでは2019年4月23日より FPC P-Flex® のシンボル色を白色へ変更いたしました。
【プレスリリース配信】P-Flex® を利用した「Origami Robots with Flexible Circuit Sheets」がACM UbiComp 2018 にてBest Demo Awardを受賞
フレキシブル基板 P-Flex® を利用したERATO 川原 万有情報網 プロジェクトによる「Origami Robots with Flexible Circuit Sheets」がACM UbiComp 2018において Best Demo Award を受賞。
【プレスリリース配信】ポリイミド基材 P-Flex® PI 製造販売開始のお知らせ
ポリイミド基材 P-Flex® PI 製造販売開始のお知らせ
【プレスリリース配信】『CADLUS®対応開始のお知らせ』
エレファンテックでは、新たにCADLUS®形式データでの P-Flex®製造が可能になりました。
【プレスリリース配信】『ポリイミドP-Flex®開発品展示のお知らせ』
4月13日から4月16日まで開催されるHong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018にて、ベースフィルムを従来のP-Flex®で対応していたPETではなくポリイミドとした、ポリイミドP-Flex®の開発品を展示します。
【プレスリリース配信】「プリント配線板の製造方法」特許取得のお知らせ
【プレスリリース配信】印刷と無電解銅めっきによってプリント基板を製造する方法について特許取得しました。
