最新の記事一覧
P-Flex製造仕様のアップデート（v5.2.1）
P-Flexの製造仕様が5.2.1に更新されましたので、変更点をご紹介します。 詳細はP-Flex製造仕様のページをご覧ください。
P-Flex製造仕様のアップデート（v5.2.0）
P-Flexの製造仕様が5.2.0に更新されましたので、変更点をご紹介します。 詳細はP-Flex製造仕様のページをご覧ください。
P-Flex製造仕様のアップデート（v5.1.1）
P-Flexの製造仕様が5.1.1に更新されましたので、変更点をご紹介します。 詳細はP-Flex製造仕様のページをご覧ください。
P-Flex 設計ガイドラインを作りました
P-Flex仕様書に含まれていたアートワーク設計に関わる仕様や指示を分離し、設計に関するアドバイスも加えた『P-Flex設計ガイドライン』を作成しました。
P-Flex製造仕様のアップデート（v5.1.0）
P-Flexの製造仕様が5.1.0に更新されましたので、変更点をご紹介します。 詳細はP-Flex製造仕様のページをご覧ください。これまで製造仕様書の中で紹介してきた推奨設計方法について、内容が増えてきたために『P-Flex 設計ガイドライン』として新しい書類に分割しました。また、その他に細かい修正もあります。
P-Flex検査仕様書を作成・公開しました
フレキシブル基板P-Flexの製造工程でどのような検査を行なっているかを記載した検査仕様書を作成・公開しました。
P-Flex製造仕様のアップデート（v5.0.1〜5.0.6）
P-Flexの製造仕様v5.0.1からv5.0.6の更新を紹介します。ポリイミド基材が追加されたv5.0.0の発表後、2018年7月から8月にかけて変更が多くありましたので、更新内容を一覧しつつ説明を追加しています。
P-Flex™ の仕様をバージョンを4.1.0に変更しました。
フレキシブル基板 P-Flex™ の仕様をバージョンを4.1.0に変更しました。
![【フレキシブル基板にチャレンジ！】地球儀編[2]：パッド試験](https://www.elephantech.co.jp/pickups/wp-content/uploads/2019/07/DSC_0133-768x296-150x100.jpg)
