最新の記事一覧

第31回先端技術見本市 テクノトランスファー in かわさき2018で P-Flex™ が展示されます。
第31回先端技術見本市 テクノトランスファーinかわさき2018
エレファンテックフレキシブル基板 P-Flex™ が富士プリント工業様の協力により下記展示会に出品いたします。是非ともご覧ください。
Embedded Technology West 2018 / 組込み総合技術展 関西 でお待ちしております!
Embedded Technology West 2018/組込み総合技術展 関西
Embedded Technology West 2018 / 組込み総合技術展 関西 に出展いたします。西日本地域最大の組み込み技術の総合展です。組み込みメーカが一堂に集まり、最新技術の情報が集約している展示会です。
【メディア取材】次世代のフレキシブル基板「P-Flex™」の製造工場に潜入! – エレファンテック株式会社訪問レポート
エレファンテック
MTRL TOKYO(FabCafe MTRL)ディレクターの弁慶さんによる 次世代のフレキシブル基板「P-Flex™」の製造工場に潜入! – エレファンテック株式会社訪問レポート
フレキシブル基板 高温放置試験の結果をアップしました。
高温放置試験の結果
JIS C 60068-2-2 [環境試験方法-電気・電子-第2-2部:高温(耐熱性)試験方法]に従い、高温放置試験を行いました。
「平成29年度ものづくり基盤技術の振興施策」(ものづくり白書)で弊社が紹介されました。
「平成29年度ものづくり基盤技術の振興施策」(ものづくり白書)
「平成29年度ものづくり基盤技術の振興施策」(ものづくり白書)でエレファンテックが取り組む革新的手法による基板製造サービスについて紹介されました。
第2回産業用ロボット開発技術展(大阪)でお待ちしております!
フレキシブル基板 ソルダーレジスト
第2回産業用ロボット開発技術展に出展いたします。ロボット展示をはじめ、ロボット開発に必要な要素・IT技術など一堂に出展するロボット専門の開発技術展です。
伝統的なマテリアルと最新の技術(フレキシブル基板)を融合させたアート
実験作品展示:綱田康平 「Case Study Lamp #04」(*MTRL推薦出展)
「和紙に描かれた絵と、柔らかな光とを組み合わせた作品(綱田康平 作)」をご紹介します。伝統的なマテリアルと最新の技術(フレキシブル基板)を融合させたアートです。
P-Flex™ 活用事例:素材の可能性を示す――三井化学オープンラボとの取り組み――
三井化学オープンラボ展示会 光るトーチ
三井化学オープンラボ「MOLp」が3月に行った展示会「MOLpCafé」に P-Flex™ を使った作品「トーチ」が登場しました。「持つ(握る)と光る」、デザイナー田子學さんの作品です。この直感的な操作を実現したのは、三井化学の透明ウレタン素材と圧電ライン、そしてエレファンテック社のフレキシブル基板技術です。
コンバーティング総合情報誌「コンバーテック」 に弊社清水の記事が掲載されました。
コンバーティング総合情報誌「コンバーテック」 に弊社清水の講演会の記事が掲載されました。
コンバーティング総合情報誌「コンバーテック」 に弊社清水の記事が掲載されました。誌面では、プリンタブルエレクトロニクス展2018で清水が登壇した講演会について紹介されています。
第21回組込みシステム開発技術展にご来場頂き、ありがとうございました!
第21回組込みシステム開発技術展
エレファンテックブースにもたくさんの方にご来場を頂き、弊社フレキシブル基板の「量産コストが40%削減できる」という特長は、特にたくさんの方にご興味を持って頂きました。
デザイン誌「AXIS」 に弊社杉本のインタビューが掲載されました。
AXIS(アクシス) 2018年 06 月号
デザイン誌「AXIS(アクシス) 2018年 06 月号(5月1日発売)」 の特集記事「工業未来。」に弊社杉本のインタビューが掲載されました。
「Case Study Lamp」(ソルダレジスト4色)のご紹介
フレキシブル基板
(第21回組込みシステム開発技術展)ソルダーレジスト4色のフレキシブル基板 P-Flex™ を展示します。
「エレファンテック ピックアップ情報」スタートしました!
フレキシブル基板 FPC
エレファンテック からのお知らせ・フレキシブル基板 製品情報・技術者向けブログなどを発信します。
【プレスリリース配信】『CADLUS®対応開始のお知らせ』
エレファンテック
エレファンテックでは、新たにCADLUS®形式データでの P-Flex™製造が可能になりました。
第21回組込みシステム開発技術展(西ホール13-9)でお待ちしています!
第21回組込みシステム開発技術展(西ホール13-9)でお待ちしています!
第21回組込みシステム開発技術展(西ホール13-9)でお待ちしています!
【プレスリリース配信】『ポリイミドP-Flex™開発品展示のお知らせ』
ポリイミド フレキシブル基板
4月13日から4月16日まで開催されるHong Kong Electronics Fair Spring Edition 2018にて、ベースフィルムを従来のP-Flex™で対応していたPETではなくポリイミドとした、ポリイミドP-Flex™の開発品を展示します。
エレファンテック技術ブログ【2018年3月の月間人気記事ベスト3】
東京と茅場町を結ぶ1km の桜のトンネル「さくら通り」で撮影した、満開の桜です。
恒例のエレファンテック技術ブログ3月人気記事ベスト3をご紹介します。
【プレスリリース配信】「プリント配線板の製造方法」特許取得のお知らせ
ピュアアディティブ法
【プレスリリース配信】印刷と無電解銅めっきによってプリント基板を製造する方法について特許取得しました。
2018年度 東京大学アントレプレナー道場(第14期)で弊社代表清水と杉本が講師として講義します。
2018年度 東京大学アントレプレナー道場(第14期)で弊社代表清水と杉本が講師として講義します。
2018年度 東京大学アントレプレナー道場(第14期)で弊社代表清水と杉本が講師として講義します。
電子デバイス産業新聞(3/22付)に「エレファンテック 独自技術のFPC 医療機器分野に提案」記事が掲載されました。
エレファンテック
電子デバイス産業新聞(3/22付)に「エレファンテック 独自技術のFPC 医療機器分野に提案」記事が掲載されました。
DMM.makeAKIBA『どうぐばこ』 コラボ企画開催中!
フレキシブル基板
DMM.makeAKIBAの受付カウンターで「メールアドレス」と「簡単なアンケート」にお答え頂いた方に エレファンテックのフレキシブル基板 P-Flex™のサンプル基板をお配りしています。
「補強板の使い方と設計」ページを追加しました。
フレキシブル基板 補強板
補強板はリジッド基板(通常のプリント基板)では利用しない、フレキシブル基板特有の部品です。「補強板の使い方と設計」ページを追加しました。
P-Flex™ の仕様をバージョンを4.1.0に変更しました。
フレキシブル基板 FPC
フレキシブル基板 P-Flex™ の仕様をバージョンを4.1.0に変更しました。
フレキシブル基板 熱衝撃(低温・高温)試験の結果をアップしました。
フレキシブル基板 熱衝撃(低温・高温)試験の結果をアップしました。
フレキシブル基板 熱衝撃(低温・高温)試験の結果をアップしました。
TORCH/STABiO(R)に埋め込まれた弊社フレキシブル基板 P-Flex™動画の紹介
TORCH/STABiO(R) に埋め込まれた弊社フレキシブル基板 P-Flex™動画の紹介
「MOLpCafé(モルカフェ)」TORCH/STABiO(R)に埋め込まれた弊社フレキシブル基板(flexible printed circuit) P-Flex™動画の紹介
「エレファンテックサイトの歩き方」ページを追加しました。
フレキシブル基板 P-Flex™ Flexible Printed Circuits
「エレファンテックサイトの歩き方」ページを追加しました。(Flexible Printed Circuits)

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