最新の記事一覧

【動画紹介】P-Flex® 製造工程の紹介
エレファンテック独自製法によるプリント基板P-Flex® の製造工程動画(2024年1月版)ができました。2分15秒でP-Flexの生産ラインや製造までの様子をご覧いただけます!ぜひご覧ください。
【プレスリリース配信】「大学発ベンチャー表彰2023~Award for Academic Startups~」にて、経済産業大臣賞を受賞
エレファンテック株式会社は、国⽴研究開発法人 科学技術振興機構 (JST)、 国⽴研究開発法⼈ 新エネルギー・産業技術総合開発機構 (NEDO) 主催の「大学発ベンチャー表彰 2023 〜 Award for Academic Startups〜」において「経済産業⼤⾂賞」を、受賞しました。
【プレスリリース配信】エレファンテック、Logitech社の「Future Positive Challenge」にてWinnerに選出
エレファンテック株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:清水信哉)は、Logitech社の「Future Positive Challenge」にてWinnerに選出されました。
【プレスリリース配信】エレファンテック、第8回「JEITAベンチャー賞」を受賞
エレファンテック株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:清水信哉)は、第8回「JEITAベンチャー賞」を受賞しました。
【インタビュー】キラーサンプルのご紹介
エレファンテックの FPC P-Flex® の新しいサンプル基板について、弊社P-Flex®営業部の上野のインタビューをご紹介します。
【プレスリリース配信】2022年度NEDO「研究開発型スタートアップ支援事業/Product Commercialization Alliance(PCA)」に採択されました
エレファンテック株式会社は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構の、2022年度「研究開発型スタートアップ支援事業/Product Commercialization Alliance(PCA)」に採択されました。
【プレスリリース配信】2022年度NEDO「研究開発型スタートアップ支援事業/地域に眠る技術シーズやエネルギー・環境分野の技術シーズ等を活用したスタートアップの事業化促進事業」に採択されました
エレファンテック株式会社は、NEDOの2022年度「研究開発型スタートアップ支援事業/地域に眠る技術シーズやエネルギー・環境分野の技術シーズ等を活用したスタートアップの事業化促進事業」に採択されました。
【プレスリリース配信】ダイキョーニシカワ株式会社様のバンパーミリ波レーダーコンセプトに 低環境負荷FPCとしてP-Flex®を採用いただきました
【プレスリリース配信】ダイキョーニシカワ株式会社様のバンパーミリ波レーダーコンセプトに 低環境負荷FPCとしてP-Flex®を採用いただきました
【プレスリリース配信】電解金めっきで表面処理した P-Flex® PIサンプル提供開始のお知らせ
Electrolytic Gold-plated Surface P-Flex® PI Samples Now Available
エレファンテックは電解金めっきを表面処理として採用したP-Flex® PIのサンプル提供の開始を新たに実施いたします。電解金めっきでは0.3μm以上という10倍の膜厚処理が可能となります。
【プレスリリース配信】AMC名古屋での ISO9001 及び ISO14001認証取得
エレファンテック
エレファンテック株式会社は大規模量産実証拠点AMC名古屋において国際認証規格 ISO9001(品質マネジメントシステム)、ISO14001(環境マネジメントシステム)に基づく認証を取得しましたことをお知らせいたします。
設計・製造データ ダウンロードに新しいサンプルを追加しました。
エレファンテック 片面P-FlexⓇPI_配布用Sample
無料でダウンロードできる、設計・製造データ例に新しく「P-Flex® PI_配布用Sample」を追加しました。
【プレスリリース配信】株式会社フクダ様の包装容器エアリークテスト装置 MSQ-2000シリーズにP-Flex®を採用いただきました
エレファンテックの P-Flex® は量産コスト・開発コストの負担が少なくロットサイズにかかわらずモジュールの小型化に貢献できるということで株式会社フクダ様から量産採用をいただきました。
【プレスリリース配信】米国安全規格UL認証取得のお知らせ
エレファンテック 米国安全規格UL認証取得のお知らせ
エレファンテック株式会社は自社製造するフレキシブル基板P-Flex® PIにおいて、国際的な第三者試験・認証機関であるUL LLCから難燃性規格V-0に関する認証を取得致しました。
P-Flex® PIで柔軟性を持った特性インピーダンスコントロールFPCを作ってみました。
インピーダンス
FPCで特性インピーダンスコントロールが必要な場合、柔軟性に欠けるという課題があります。この課題に取り組むべく、弊社のP-FLEX®とシールドフィルムを組み合わせた構成を実現し、その評価を実施してみました。
【P-Flex® を使うメリット】フレキシブル基板でMEMSマイクの周波数特性をあげる
MEMSマイクは小型で大量生産に向いていることからスマートフォンを始め各種機器に採用されています。MEMSマイクに「薄く形状自由度が高い」P-Flex®を使う2つのメリットについて説明します。
【プレスリリース配信】 Ni 電極・配線インクジェットプロセス開発と評価を開始
Niインクをバーコート塗布し無電解Cuめっきで積層したサンプルの断面
エレファンテック株式会社は、株式会社SSテクノ、地方独立行政法人大阪産業技術研究所と共同でインクジェット用Niナノインク開発及びNi電極・配線形成インクジェットプロセス開発に向けた評価を開始しました。
フレキシブル基板が導入される背景とその実例 (2021/08/19更新)
フレキシブル基板のセンサーモジュール化
フレキシブル基板(FPC)の導入を決める大きな理由(メリットとデメリット)について説明します。 (2021/08/19更新)
FPC置き換えによる環境負荷低減 のご提案(2)~枯渇しつつある銅~
メリット
銅資源の現状とサステイナブルなモノづくりという側面から、フレキシブル基板P-Flexの使用メリットをご説明します。
フレキシブル基板(FPC)とは【初心者向け】 (2021/07/14更新)
フレキシブル基板
フレキシブル基板(FPC)とは【初心者向け】フレキシブル基板とは何か、「普通のプリント基板」であるリジッド基板と比べたフレキシブル基板の特長、そして使用上の注意点について、プリント基板に詳しくない方向けに紹介します。
FPC置き換えによる環境負荷低減 のご提案(1)
ピュアアディティブ®法で製造されたFPC P-Flex🄬 は環境に優しいフレキシブル基板です。世界の電子産業を持続可能なものにしていくためにも、ユーザー様の競争力向上のためにも、P-Flex🄬 の採用をぜひご検討ください。
【P-Flex® を使うメリット】フレキシブル基板で光学センサーの視野角を広げる
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【P-Flex® を使うメリット】光学センサーにフレキシブル基板を活用することで、基板と筐体のギャップを縮めることが可能になり、より広いFOVを得ることが可能です。
【メディア掲載紹介】日経ビジネス:地球を救う「シン・メッキ」 水使用量10分の1の電子回路基板
エレファンテック フレキシブル基板 清水信哉
日経ビジネス(2021年05月17日付)「日本に埋もれる「化ける技術」」のシリーズに『地球を救う「シン・メッキ」 水使用量10分の1の電子回路基板』というタイトルでエレファンテックに関する記事が掲載されました。
【メディア掲載紹介】日本経済新聞:電子回路を印刷、日本のものづくりで持続可能な世界を
日本経済新聞(2021年4月27日付 電子版)に「電子回路を印刷、日本のものづくりで持続可能な世界を」というタイトルで記事が掲載されました。
【P-Flex®を使うメリット】フレキシブル基板P-Flex®で温度センサーIC・サーミスタの熱応答時間を速める
【P-Flex®を使うメリット】温度センサーにおいて、熱応答性が高いことは、温度変化をトリガーとして制御を行う機器にとって、その分早くコントロールできるため多くのメリットがあります。
取材撮影と、使用した実装QFPサンプルの先行紹介
先日某業界紙の取材と撮影がありました。3月の下旬から4月くらいに記事掲載される予定とのことです。 その中からFPC P-Flex® サンプル基板を手にしている撮影中の清水のようすをご紹介します。
AMC名古屋始動記者会見をオンラインにて開催いたしました。
エレファンテック 記者会見 清水信哉
本日2月17日、プレスリリース「大型量産実証拠点稼働のお知らせ」配信と同時に、AMC名古屋始動記者会見をオンラインにて開催いたしました。
環境への取り組み
写真は、エレファンテックのロゴ入りの排液タンクの写真。排液量が少なく環境に優しい製法のため東京都中央区での製造を可能にしました。
SDGs は「Sustainable Development Goals(持続可能な開発目標)」の略称です。エレファンテックではこの目標のうち水の消費の削減、天然資源の消費の削減、廃棄物の削減で貢献していきます。

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