エレファンテックの目指す AM(アディティブマニュファクチャリング)とは

AM(アディティブマニュファクチャリング)とは、 形成したい部分に選択的に物質を積層していく製造方法です。
特に3Dプリンティング技術に代表されるAMの活用が進んでいますが、エレファンテックではデジタル的で造形自由度が高い特長を持つインクジェット印刷による AM の拡大を目指していきたいと考えています。

片面フレキシブル基板P-Flex🄬 製造における アディティブマニュファクチャリングのメリット

(1) 環境負荷が低い

エレファンテックの基板製造方法(ピュアアディティブ®法)では「必要な部分にのみインクジェットで金属を印刷」するため、既存製法に比べて使用エネルギー・水使用量・廃棄物量それぞれについて環境負荷削減を実現しました。これは、持続可能な開発目標(SDGs)の「目標6 のうち、6.3 および 6.4」「目標12 のうち、12.2 および 12.5」に貢献しています。

(2) デジタルマニュファクチャリングと相性が良い

版がないインクジェットによるものづくりは、データだけ送ればそれで作れ、カスタマイズや多品種少量生産に向いています。この特徴は、ドイツ発の「Industry 4.0」や日本が提唱する「コネクテッド・インダストリーズ」などのデジタルマニュファクチャリングと言われるものづくり手法と大変相性の良いものです。

エレファンテックの片面フレキシブル基板P-Flex🄬の銅配線は完全な型レスで、金属ナノインクをインクジェットによりパターニングを行うため、プリンタに送るデータを変更すれば、瞬時に製造ラインのパターンが変更になります。

(3) 自由度が高い

削りで作るのとでは作れないような複雑な形状も作れることができる、またそういうところが魅力です。

多くのフレキシブル基板は、一定の膜厚の銅箔がフィルムと一体となったCCL(銅張り積層板)のラインナップから選んで、溶かして製造します。なので、数百〜数千m単位で製造された既存のものから選ぶか、かなりの初期コストを払って独自のCCLを製造しないと、基材膜厚や銅膜厚の調整ができません。しかし、AMで製造する場合は、描画と密着が確立されている基材の上であれば、様々な基材の厚みを選ぶことができ、銅膜厚も上限はありますが、調整が効きます。特に、通常よりも薄い金属薄膜が必要な場合はインクジェットは非常に優れた手段と言えます。

AMC(アディティブマニュファクチャリング センター)設立へ

エレファンテックでは、AMによる量産を推進し人類と地球に貢献する組織として2020年4月、AMC(アディティブマニュファクチャリング センター)を立ち上げました。
「必要な部分にのみインクジェットで金属ナノインクを印刷する」AM技術を拡張させ、エレクトロニクス分野のみならずバイオ、テキスタイル、オプティクス等の幅広い分野でAM がメジャーな製造方法になることを目指していきます。

今後はさらにインクジェットによる革新的なアディティブマニュファクチャリングの拡大と社会実装に向けて、ものづくりの可能性の拡張を加速させたいと考えています。

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