プレスリリース「電解金めっきで表面処理したP-Flex® PIサンプル提供開始のお知らせ」を配信いたしました。

『無電解金めっきや酸化防止処理は表面の膜厚が薄い分、昨今の金属コスト上昇に対して製品コストを抑える事が出来る一方、耐摩耗性に劣るというデメリットがありました。そこで多くのお客様よりご要望があった、電解金めっきを表面処理として採用したP-Flex® PIのサンプル提供の開始を新たに実施いたします。無電解金めっきでは金の厚みが0.03μm以上という設定に対して、電解金めっきでは0.3μm以上という10倍の膜厚処理が可能となります。 これにより、コネクタ挿抜による金めっき層の耐摩耗性の向上や、下地のニッケル層や銅箔の露出軽減による耐腐食性の向上が期待されます。（プレスリリースより）』

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電解金めっきで表面処理したP-Flex® PI サンプル提供開始のお知らせ - エレファン...

エレファンテック株式会社は、表面処理に電解金めっきを採用した P-Flex® PI のサンプル提供を開始した事をお知らせします。

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