EE Times Japan（2021年9月17日付）に「エレファンテック、P-Flex®PIに銅膜厚12μm品追加」というタイトルで掲載されました。

今回、「印刷プロセス」と「めっきプロセス」を同時に最適化した。これにより、めっきの初期反応性が向上し、安定した高速成長を実現することができた。この結果、12μmという銅膜厚においても、量産レベルで3つの重要な要素をクリアすることに成功したため、商品化を決めた。(記事より引用)

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エレファンテック、P-Flex PIに銅膜厚12μm品追加

エレファンテックは、銅膜厚を12μmとしたフレキシブルプリント配線板（FPC）「P-Flex PI」を開発、受注を始めた。銅膜厚が3μmの従来品に比べて高い電流値に対応でき、電圧降下も抑えられるという。

関連プレスリリース

www.elephantech.co.jp

高速無電解めっきを活用した厚膜P-Flex® PIの受注開始のご案内 - エレファンテック

銅膜厚12μm のP-Flex® を製品ラインナップに追加し、これまでより高い電流値や電圧降下の課題にも対応できるようになりました。印刷プロセスとめっきプロセスの最適化によりめっきの初期反応性を向上させるとともに安定した高速成長を実現し12μmの銅膜厚においても安定した品質を実現しました。