MONOist（2021年5月26日付）に「レーザー加工とインクジェット印刷を組み合わせたFPCの受注開始」という記事で紹介頂きました。

インクジェットでパターンの大枠を形成し、レーザー加工で最終仕上げをする工法により、加工に時間がかかるレーザー加工の弱点に対処しつつ、型レスの利点も維持し、量産性と微細化の両立に成功した。同社は今後、50／50μm製品にも対応する予定だ。(記事より引用)

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レーザー加工とインクジェット印刷を組み合わせたFPCの受注開始

エレファンテックは、レーザー加工とインクジェット印刷技術を併用したフレキシブル基板「P-Flex PI」の受注を開始した。2つの技術を併用することで、量産性と微細化の両立に成功。今回、L／Sが100／100μmの製品をリリースする。

関連プレスリリース

www.elephantech.co.jp

レーザー加工とインクジェット技術を併用したP-Flex® PIの受注開始のご案内 - エレ...

エレファンテック株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：清水信哉）は、レーザー加工とインクジェット技術を併用したP-Flex® PIを5月13日より受注開始致します。