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(開催中止)WOI’20 タカハタプレシジョン様ブースにて IMPC® 展示

昨今の、新型コロナウイルスの感染が拡大している状況に鑑み、WOI’20 は中止となりました。


早稲田オープン・イノベーション・フォーラム2020(WOI’20)タカハタプレシジョン様ブースにて、共同技術開発による IMPC® (In-Mold Printed Circuit) の紹介とサンプル展示などを行う予定です。皆様のお越しをお待ちいたしております。

 

(上記画像はROBDEXでの弊社サンプル展示の様子)
早稲田オープン・イノベーション・フォーラム2020 詳細

期 日:2020年3月10日(火)10:00〜17:30(予定)
会 場:早稲田アリーナ(早稲田大学戸山キャンパス内)新宿区戸山1-24-1
URL :https://waseda-oif.jp/
ブース協賛企業ブースNo.2