第4回 ウェアラブル EXPOにご来場頂き、ありがとうございました！

2018年1月23日

2018年1月17日（水）～1月19日（金）東京ビッグサイトで第4回 ウェアラブル EXPOが開催されました。
第4回 ウェアラブル EXPO公式サイトによると、3日間で合計114,380名の方がご来場されたとのことです。
第4回 ウェアラブル EXPO　ご来場者数　速報（PDF）

エレファンテックのブースにもたくさんの方にご来場を頂きました。
お忙しいなか、ご来場頂きました皆様、本当にありがとうございました。

エレファンテックのフレキシブル基板 P-Flex™は「インクジェット印刷で製造したフレキシブル基板」は、型代が要らなくなるという点、プロセスが簡単になり必要な材料も減るので、コスト・納期が下がるという点で興味を持って頂きました。

ブースではエレファンテックについてよりご理解を頂くために、会社の沿革や、今後の P-Flex™の開発についてのロードマップの展示なども行いました。

今回は「部品点数削減」「軽量化」「省スペース化」をはかることができるセンサモジュール化のご提案をいたしました。

実際に、リジッド基板とフレキシブル基板で作成したものとを比較展示をしました。
フレキシブル基板でモジュール化（ケーブル兼基板といった形で一体で作成）することによって、

• 部品点数が減る
• 不良も減る
• さらに小型軽量化も可能

といった利点について、ご来場の皆様から特に高い関心を頂きました。

実際のデモとして、センサーを実装し、モニタの反応を確認して頂きました。
視覚的にセンサーの動きが確認できると好評でした。

今後もたくさんの方にフレキシブル基板 P-Flex™についてご理解を頂けるよう努めたいと思っております。