【ウェアラブル EXPO —ウェアラブル端末の活用と技術の総合展】出展のお知らせ

2017年12月4日

ウェアラブル EXPO —ウェアラブル端末の活用と技術の総合展　で、製品展示をいたします。

・ウェアラブルEXPO　http://www.wearable-expo.jp/Home/
・会　期：2018年1月17日［水］～19日［金］ 　10:00～18:00 (最終日のみ17時まで)
・会　場：東京ビッグサイト
・ブース：W17-4　(会場の全体図面は、2018年1月上旬に上記サイトでダウンロード開始)
・展　示 ：インクジェット印刷フレキシブル基板「P-Flex™」の新ラインナップである50μm厚基材サンプル、センサーモジュール基板等を展示する予定です。

フレキシブル基板（FPC） P-Flex™につきまして、商談等承ります。ぜひブースにお立ち寄りください。

フレキシブル基板（FPC）製造工程
フレキシブル基板（FPC）用途別ご提案