【ウェアラブル EXPO —ウェアラブル端末の活用と技術の総合展】出展のお知らせ
Dec. 4, 2017

【ウェアラブル EXPO —ウェアラブル端末の活用と技術の総合展】出展のお知らせ

 

ウェアラブル EXPO —ウェアラブル端末の活用と技術の総合展 で、製品展示をいたします。

・ウェアラブルEXPO http://www.wearable-expo.jp/Home/
・会 期:2018年1月17日[水]~19日[金]  10:00~18:00 (最終日のみ17時まで)
・会 場:東京ビッグサイト
・ブース:W17-4 (会場の全体図面は、2018年1月上旬に上記サイトでダウンロード開始)
・展 示 :インクジェット印刷フレキシブル基板「P-Flex™」の新ラインナップである50μm厚基材サンプル、センサーモジュール基板等を展示する予定です。

フレキシブル基板(FPC) P-Flex™につきまして、商談等承ります。ぜひブースにお立ち寄りください。

フレキシブル基板(FPC)製造工程
フレキシブル基板(FPC)用途別ご提案

 P-Flex™ 製品ページを見る

フレキシブル基板 無料サンプル申し込み