ET2017展 マクニカ・富士エレクトロニクス様ブース「モノづくり支援」コーナーにご来場頂き、ありがとうございました!
2017年11月21日

ET2017展 マクニカ・富士エレクトロニクス様ブース「モノづくり支援」コーナーにご来場頂き、ありがとうございました!

2017年11月15日(水)~11月17日(金)パシフィコ横浜で開催される最先端の組込み技術、IoT技術にフォーカスした総合技術展「ET2017」展が開催されました。
ET2017展公式サイトによると、3日間で合計25,281名の方がご来場されたとのことです。

マクニカ・富士エレクトロニクス様ブースにもたくさんの方にご来場を頂きました。
お忙しいなか、ご来場頂きました皆様、本当にありがとうございました。

インクジェット印刷フレキシブル基板

エレファンテックは、マクニカ・富士エレクトロニクス様ブースの「モノづくり支援」コーナーで、展示を行いました。

展示テーマは
「印刷技術で、モノづくりを早く、安く」

フレキシブル基板(FPC)を、インクジェット印刷で製造することによって、製造工程をカットし
完全な型レス・短納期を実現   ができることや、この新しい技術で製造されたフレキシブル基板「P-Flex™」は、IoTデバイス、製造機械、医療機器などでご利用が進んでいることをご紹介しました。

また、「部品点数削減」「初期型が不要に」「信頼性向上」「軽量化」「省スペース化」をはかることができるセンサモジュール化のご提案について、ご来場の皆様から高い関心を頂きました。

50μm厚基材サンプル、センサーモジュール基板

実際のサンプルとして、インクジェット印刷フレキシブル基板「P-Flex™」の新ラインナップである50μm厚基材サンプル基板、センサーモジュールサンプル基板、実際に制作されたグローブ型の基板実装例の展示をおこないました。

センサーモジュールサンプル基板

こちらのセンサーモジュールサンプル基板は、設計の参考にして頂けるよう、基板のご説明と併せて入稿サンプルをWebからダウンロードできるようにする予定です。

センサーモジュール化については、下記ページもご参照ください。
参考: P-Flex™ 用途別ご提案ページ

展示の中で皆様の目を引き、話題になったのは、GROOVE様の作品「光る手袋」です。
これは、フレキシブル基板にLEDを実装したグローブ型ウェアラブルデバイスで「ダンサーが自分で音楽や映像をコントロールできるように」という思いから制作されたものです。
(GROOVE様より、ET2017展の展示のために特別にお借りしました。)

参考: お客様インタビュー GROOVE様

下記はMaker Faire Tokyo 2017で撮影したものです。