【技術ブログ】技術ブログはじめました。第一弾は 「低温はんだは壊れる」は昔の話!低温はんだとはんだの歴史」
2017年7月10日

【技術ブログ】技術ブログはじめました。第一弾は 「低温はんだは壊れる」は昔の話!低温はんだとはんだの歴史」

エレファンテック技術ブログはじめました。第一弾は低温はんだについてです。

「低温はんだは壊れる」は昔の話!低温はんだとはんだの歴史」

現在、弊社のPETベースのフレキシブル基板P-Flex™は、Lenovo社でも使われているような融点140℃台の低温はんだを用いて180℃程度でリフローする、というプロセスを採用し、十分にはんだ付けが可能となりました。

さらに今では、一般のプリント基板実装工場でも低温リフローに対応して頂けるところが増えてきたため、より簡単に部品実装対応が可能になりました。

ぜひ併せてご検討ください。

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