フレキシブル基板 P-Flex™をもっと詳しく～特色と制約

フレキシブル基板 P-Flex™をもっと詳しく

エレファンテックの P-Flex™は、プリンテッド・エレクトロニクス技術で製造される次世代のフレキシブル基板（Flexible Printed Circuits）です。

エレファンテックの開発したピュアアディティブ™法は、短納期・低価格を実現し、環境負荷も少ない形での新しいものづくりを展開しています。

このページでは、フレキシブル基板 P-Flex™の特長を詳しく説明するとともに、制約（短所）も明記します。 P-Flex™は制約を満たした上で「チャレンジングなプロダクトの試作を作り企画」にぜひご利用ください。

P-Flex™ の製造方法 （ピュアアディティブ™法）

P-Flex™は、基材にインクジェットプリンタで銀ナノインクを印刷し、その上から無電解銅めっきを形成する「プリントした銀の回路の上に銅メッキを重ねるという技術（ピュアアディティブ™法）」で製造されたフレキシブル基板です。

このピュアアディティブ™法最初から純粋に「必要な箇所にのみ」インクジェットプリンタで銀ナノインクを印刷し、その上から無電解銅めっきを形成するため、工程数が少なくなり、コストの大幅削減を実現しました。

フレキシブル基板 P-Flex™を使うメリット

マスカスタマイゼーションに対応した、新発想の次世代フレキシブル基板

フレキシブル基板 P-Flex™の技術的制約

微細化が困難

• L/S = 200/150μmまでの対応
• 量産時のインクジェットと歩留まりによる制限

厚膜化が困難

• 銅厚6μmまでの対応（今後10μm程度までは予定）
• 無電解めっきでゼロから成長させることによる制限

バリエーションの制限

• 基材が現状ではPETのみ(2019年以降増加予定）ポリイミド基材のP-Flexも販売開始しました！
• 現在片面配線のみ（今年中には両面対応予定）

まとめ