フレキシブル基板（FPC） P-Flex™をもっと詳しく～特色と制約

フレキシブル基板 P-Flex™をもっと詳しく～特色と制約

フレキシブル基板 P-Flex™をもっと詳しく

エレファンテックの P-Flex™は、プリンテッド・エレクトロニクス技術で製造される次世代のフレキシブル基板（Flexible Printed Circuits）です。

エレファンテックの開発したピュアアディティブ™法は、短納期・低価格を実現し、環境負荷も少ない形での新しいものづくりを展開しています。

このページでは、フレキシブル基板 P-Flex™の特長を詳しく説明するとともに、制約（短所）も明記します。 P-Flex™は制約を満たした上で「チャレンジングなプロダクトの試作を作り企画」にぜひご利用ください。

P-Flex™ の製造方法（ピュアアディティブ™法）

P-Flex™は、耐熱PETにインクジェットプリンタで銀ナノインクを印刷し、その上から無電解銅めっきを形成する「プリントした銀の回路の上に銅メッキを重ねるという技術（ピュアアディティブ™法）」で製造されたフレキシブル基板です。

このピュアアディティブ™法最初から純粋に「必要な箇所にのみ」インクジェットプリンタで銀ナノインクを印刷し、その上から無電解銅めっきを形成するため、工程数が少なくなり、コストの大幅削減を実現しました。

既存の基板製造手法（サブトラクティブ法）と弊社の提案する手法（ピュアアディティブ™法）

フレキシブル基板 P-Flex™を使うメリット

型代ゼロ・コスト削減1

これまで新しく基板を作る度に10万円～50万円の「フォトマスク（型）」費用がかかっていましたが、ピュアアディティブ™法ではインクジェットプリンタで印刷する、という製法により「フォトマスク（型）」が不要で型代ゼロを実現しました。
少量生産ではコストを半分から5分の1に削減し、量産時でも省材料化によりコストメリットがあります。

短納期2

型の製造も不要で、ピュアアディティブ™法により、既存の製造方法に比べて工程数は2分の1。そのために、生産を高速化・リードタイムの削減・短納期を実現しました。

環境にやさしい基板3

ピュアアディティブ™法により、廃液量は10分の1以下の環境にやさしい基板。
だからこそ、東京都中央区でも製造が可能な、まさに次世代型フレキシブル基板です。

マスカスタマイゼーションに対応した、新発想の次世代フレキシブル基板

これまでの製法

フレキシブル基板これまでの製法

図面変更の度に型作成、段取り替えが必要
一度生産が始まってしまうと、変更は困難

P-Flex™の製法

フレキシブル基板 P-Flex™の製法

ナノ金属プリンタにより、リアルタイムに図面変更が可能
生産途中でも常に変更可能

型を使ってひたすら製造していくものづくりから、リアルタイムに図面変更が可能。試作から量産まで同じ手法でシームレスに進めることができるというのもメリット。

試作・量産トータルでのフレキシブル基板の置き換えでコストダウンを実現。

フレキシブルプロダクション方式

完全な型レスで、ナノ金属プリンタによりパターニングを行うため、プリンタに送るデータを変更すれば、瞬時に製造ラインのパターンが変更可能。生産が始まってからでも、いつでも何度でも図面変更可能。設計変更柔軟性が特長です。

フレキシブル基板 P-Flex™の技術的制約

微細化が困難

L/S = 200/150μmまでの対応
量産時のインクジェットと歩留まりによる制限

厚膜化が困難

銅厚6μmまでの対応（今後10μm程度までは予定）
無電解めっきでゼロから成長させることによる制限

バリエーションの制限

基材が現状ではPETのみ(2019年以降増加予定）
現在片面配線のみ（今年中には両面対応予定）

まとめ

P-Flexは、インクジェット技術とめっきによって製造されるフレキシブル（FPC）基板である。
フォトマスク（型）が必要無いことによって、コストダウン。開発のプロセス自体が大きく変わる。
試作だけでなく、量産も含めて同じ製法でシームレスに対応できる。
P-Flex™には技術的制約がいくつがあるが、逆に（制約を満たす）用途で「チャレンジングなプロダクトの試作を作り企画にあげていく」ようなものには大きなメリットがある。