FPC置き換えによる環境負荷低減 のご提案（2）～枯渇しつつある銅～

「不要な部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」プロセスへ

FPC置き換えによる環境負荷低減 のご提案（1）

環境への取り組み

エレファンテックは、内閣府「地方創生SDGs官民連携プラットフォーム」に参画しました。

新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る

【メディア掲載紹介】週刊アスキー ASCII STARTUP：ハードウェアスタートアップを製造から支援するStartup Factory

第1回　ISOを取得せよ！

【メディア掲載紹介】日本経済新聞：エレファンテック「プリント基板製造装置で世界首位に」

【メディア掲載紹介】fabcross：エレファンテック、開発研究拠点「新木場R&Dセンター」新設

【メディア掲載紹介】日本経済新聞：エレファンテック、新木場に研究拠点　22年1月稼働へ

【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック　「新木場R&Dセンター」を開設

【メディア掲載紹介】EE Times Japan：インクジェット方式のNi電極・配線形成工程開発へ

NEDO広報誌「Focus NEDO」 第82号に弊社が紹介されました。

【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック　電子部品に向けNiナノインク開発へ

【メディア掲載紹介】EE Times Japan：エレファンテック、P-Flex PIに銅膜厚12μm品追加

【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック　新開発、厚膜フレキシブル基板を投入

【メディア掲載紹介】化学工業日報：インクジェット活用FPC 銅膜厚12マイクロメートル品追加

【メディア掲載情報】日刊工業新聞：エレファンテック、ＦＰＣを高速無電解めっきで膜厚化

【メディア掲載紹介】化学工業日報：「製造技術売り」でＩＪ市場つかめ

【メディア掲載紹介】CQ出版社 トランジスタ技術Jr. ：最新技術紹介　回路と樹脂の一体成形技術

【メディア掲載紹介】日経 xTECH：阪大がフッ素樹脂への接合に新手法　ミリ波アンテナでの活用期待

【メディア掲載紹介】MONOist：レーザー加工とインクジェット印刷を組み合わせたFPCの受注開始

【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック　レーザー併用しFPC微細加工を開発

【メディア掲載紹介】日経ビジネス：地球を救う「シン・メッキ」　水使用量10分の1の電子回路基板

【メディア掲載紹介】fabcross：インクジェットとレーザーの併せ技で微細かつスピーディー、エレファンテックのFPC新製品

【メディア掲載紹介】日本経済新聞：電子回路を印刷、日本のものづくりで持続可能な世界を

三井化学様社内報で紹介していただきました。

【プレスリリース配信】米国安全規格UL認証取得のお知らせ

【プレスリリース配信】 新木場R&Dセンター開設のお知らせ

【プレスリリース配信】 Ni 電極・配線インクジェットプロセス開発と評価を開始

【プレスリリース配信】高速無電解めっきを活用した 厚膜 P-Flex® PI の受注開始のご案内

【プレスリリース配信】取締役CTO及び取締役CFOの就任に関するお知らせ

【プレスリリース配信】レーザー加工とインクジェット技術を併用した P-Flex® PIの受注開始のご案内

【プレスリリース配信】大型量産実証拠点稼働のお知らせ

【プレスリリース配信】資本金額減少手続き完了のお知らせ

【プレスリリース配信】EIZO株式会社様のウルトラワイド曲面モニターFlexScan® EV3895にP-Flex®を採用いただきました

【プレスリリース配信】住友商事からのレンタル移籍受け入れのお知らせ