【プレスリリース】株式会社フクダ様の包装容器エアリークテスト装置 MSQ-2000シリーズにP-Flex®を採用いただきました

この度、弊社P-Flex®が株式会社フクダ様の包装容器エアリークテスト装置 MSQ-2000シリーズに量産採用をいただきましたことをお知らせします。
ご採用いただいた部位は、エアリークテスト装置の中心的役割を担う高精度圧力センサモジュール部になります。
エアリークテスト装置内部では複数の圧力センサモジュールを高密度に配置する必要があり、そのサイズは限りなく小型であることが求められます。通常、フレキシブル基板の採用は機器の小型化に適していますが、ロットサイズによってはイニシャルコストが課題となり、占有スペースの大きなケーブル配線を採用せざるを得ないというケースは少なくありません。弊社P-Flex® はその製法上量産コスト・開発コストの負担が少なく、ロットサイズにかかわらずモジュールの小型化に貢献できるという特長があり、採用頂きました。

エレファンテックとは

エレファンテック株式会社は、「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションを掲げ、インクジェット印刷と銅めっきを用いた環境に優しい製法でFPC P-Flex® を製造および販売しているスタートアップです。

今後は、多様な材料をデジタルデータをもとに必要な部分にのみ積み上げていく製法で、FPCの製造だけでなく3D回路形成やセンサー製造を始めとした様々な機能の印刷にも取り組みます。

デジタル技術で効率化した環境に優しいエレファンテックの技術を広げていくことで、持続可能な世界を実現していきます。

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新着情報

品質向上への取り組み

品質試験

エレファンテックでは、品質保証および品質向上への取り組みとして、基材(PET・ポリイミド)ごとに右のような品質試験を行っています。
  • 耐屈曲性試験
  • 高温放置試験
  • 熱衝撃(低温・高温)試験
  • マイグレーション試験
  • ピールテスト
  • 耐屈曲性試験
  • 高温放置試験
  • HAST試験
  • 低温放置試験
  • 高温浸せき試験
  • 耐薬品性試験
  • マイグレーション試験
  • 表面層耐電圧試験
  • 熱衝撃(低温・高温)試験

試験方法・装置紹介

めっきプロセス 自動処理ライン:装置は全長10メートルあり基板の上に銀インクで印刷した回路の上に銅の層を形成する工程をおこないます。

耐屈曲性試験:試験方法は JPCA UB-1「フレキシブルプリント配線板 耐屈曲性試験方法 高速」に準ずるものです。

P-Flex®に電流を流した際の発熱から許容電流値を測定する様子と参考データをご紹介します。

品質向上の取り組みの一環として、弊社で使用している分析装置や加工機について動画でご紹介します。

エレファンテックはプリンテッド・エレクトロニクス技術で世界をリードするスタートアップです。

インクジェットプリンタで銀ナノインクを印刷し、その上から無電解銅めっきを形成する独自技術でFPCを製造しています。

私たちのミッション

新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る

エレファンテックについて

営業時間
10:00〜18:00
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